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PCB布局混亂對(duì)焊接可靠性的影響

作者:sdxyx    發(fā)布時(shí)間:2022-08-02 08:23:35    瀏覽量:
  1. PCB設(shè)計(jì)存在布局沒有定位基準(zhǔn)、插座布在中心且與其他元器件緊鄰、元器件面無工藝邊、元器件坐標(biāo)難識(shí)別、插座周圍焊點(diǎn)有失效風(fēng)險(xiǎn)、元器件面無法用AOI檢測等多種設(shè)計(jì)缺陷。

  2. 電感布放在焊接面,二次回流焊時(shí)掉件。

  3. 連接器間距太小,不具備可返修性。

  4. 元器件間距太小,存在短路風(fēng)險(xiǎn)。

  5. 厚度較大的兩個(gè)元器件緊密排在一起,會(huì)造成貼片機(jī)貼裝第二個(gè)元器件時(shí)碰到前面已貼的元器件,機(jī)器會(huì)檢測到危險(xiǎn),造成機(jī)器自動(dòng)斷電。

  6. 大型元器件下面放置小型元器件,如在數(shù)碼管底下有電阻,會(huì)給返修造成困難,返修時(shí)必須先拆數(shù)碼管,還有可能造成數(shù)碼管損壞。

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