1. 導(dǎo)線與元器件焊盤重疊，影響焊點(diǎn)形態(tài)、增加橋連、虛焊風(fēng)險(xiǎn)。

2. PCB上沒(méi)有設(shè)計(jì)元器件安裝孔或所示元器件未加固，只利用元器件的焊點(diǎn)固定，元器件裝配強(qiáng)度差，易造成焊點(diǎn)振裂失效。

3. 阻焊界定焊盤，熱容量不平衡，0603以下元器件容易出現(xiàn)立碑現(xiàn)象，可維修性差。

4. 焊盤間距偏大，增加了元器件的貼裝精度高，會(huì)導(dǎo)致一定比例的元器件偏移。

5. 焊盤寬度偏大，電子加工焊接時(shí)元器件漂移范圍大，會(huì)出現(xiàn)元器件偏斜現(xiàn)象。

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