最近我們公司的SMT工廠及電路板的生產(chǎn)廠商一直在討論ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold) 板子的鍍金厚度規(guī)格，原因是工廠最近生產(chǎn)了一批ENIG的板子，經(jīng)過SMT后作整機(jī)組裝時發(fā)現(xiàn)有零件掉落的問題，一開始SMT工廠強(qiáng)烈認(rèn)定是黑墊(Black pad)所造成，因為從外觀看起來，在零件掉落處的焊墊呈現(xiàn)出黑墊的顏色，而且大部份的焊墊也都隨著零件整個掉落而連接在零件腳上，推想可能掉落處在化鎳(Electroless Nickel)層或富磷(P-rich)層。

其實我們的產(chǎn)品由自己專業(yè)工廠生產(chǎn)的，所以生產(chǎn)的質(zhì)量工廠當(dāng)然得負(fù)責(zé)，這邊說是黑墊的問題，因為做了切片打了EDX/SEM，認(rèn)為磷（P）的含量有點偏高，那邊說他們也做了切片也打了EDX/SEM，可是磷（P）的含量應(yīng)該在正常的范圍內(nèi)；這邊說鍍金層太薄小于1.0μ"，那邊又辯說金層在焊錫中是沒有太多用處的... 等，可是卻沒有一方真正用心去做切片然后分析零件究竟是從哪一個層面剝離？是IMC長成不好？是溫度加熱不足造成焊錫不良？是鎳層(EN, Electroless Nickel)氧化造成焊接強(qiáng)度變?nèi)酰?/p>

弄到后來我們公司的貨出不出去，最后還是得自己跳下去作仲裁，把雙方人馬通通抓進(jìn)來一起開會！

首先當(dāng)然就是要了解現(xiàn)狀，先確定零件掉落只有發(fā)生在后段產(chǎn)品整機(jī)組裝(Box Build)的時候，因為整機(jī)組裝的時候需要需要插拔零件，前面的SMT及ICT都沒有發(fā)現(xiàn)到問題，而且檢查了有問題及之前沒有問題的電路板組裝后，發(fā)現(xiàn)良品的電路板零件可以承受到6～8Kg-f的推力不會掉落，而不良品的電路板只要推到2Kg-f以下零件就掉落了。

所以短期措施可以先用推力的方式來Sorting(挑選)良品及不良品，不過作過推力的零件需要再手焊一次以確保零件沒有因為執(zhí)行推力而引起細(xì)微的焊點龜裂；至于已經(jīng)整機(jī)組裝好的完成品，可就傷腦筋了，我們最后決定以最后入庫的一批產(chǎn)品先作100％的插拔測試，然后按AQL0.4拆機(jī)檢查零件推力，其他的批量則以棧板為單位，作100% 的插拔測試并抽2臺作推力測試。這可是大工程?。?/p>

接著推敲厘清零件掉落的真因，其實零件掉落不外乎上面提到的幾個可能性，先檢查零件斷裂在什么地方，大概就可以知道問題出在哪里了：

如果零件腳上根本就沒沾錫，那肯定是零件腳氧化或是錫膏不良所引起。

如果根本就沒有長成IMC，那reflow熱量應(yīng)該不足。

如果是斷裂在IMC層的表面，就要看IMC的長成有沒有問題，假設(shè)設(shè)計上沒有問題而IMC長成不好，則可能是Reflow溫度不足...等問題。

如果斷裂處發(fā)生在IMC與鎳層之間，可以檢查富磷層是否明顯，建議一定要打元素分析看看是否含磷量是否過多。如果富磷層明顯而且過厚就會響到日后的可靠性，也會引起結(jié)構(gòu)不足的現(xiàn)象；另外也可能是鎳層氧化造成焊接強(qiáng)度不足。

下面的圖片拿取了有問題的板子，然后在有零件掉落的焊墊與零件沒有掉落的焊墊上作切片，另外再拿一片之前生產(chǎn)沒有問題的板子，在現(xiàn)在發(fā)現(xiàn)零件掉落的焊墊上作切片。

經(jīng)過連續(xù)幾天的追蹤討論下來，真相好像也漸漸有了眉目，我們發(fā)現(xiàn)零件是掉落在IMC與鎳層之間，而且IMC的生長似乎也有點不足，雙方也都在鎳層中發(fā)現(xiàn)了O(氧)的成份，雖然一方還是堅持有鎳層腐蝕(Ni Erosion)的黑墊可能性，另一方則堅持沒有鎳層腐蝕，而是鎳層氧化(Ni oxidization)造成，雖然依稀覺得電路板廠商沒有把全部的真相說出來，但至少電路板廠商已經(jīng)初步承認(rèn)其電路板的制程有問題，而且在其某條金槽的管控上發(fā)現(xiàn)了些許問題，也愿意吸全部收損失。

只是鎳層腐蝕(Nickel erosion)與鎳層氧化(Ni oxidation)在金層厚度的控制上似乎剛好顛倒，或許是我的認(rèn)識還不足吧！工作熊在這里的意見當(dāng)參考就好，如果有電路板的專家路過的話，請不吝提供意見。依據(jù)IPC4552的要求一般化金層的厚度建議在2μ"～5μ"，化學(xué)鎳層在3μm(118μ")～6μm(236μ")。 不過金層要越薄越好，以免造成金脆與反向腐蝕，因為金在焊接過程中是不起反應(yīng)的元素；但是金層如果太薄，就無法完全覆蓋住鎳層，存放的時間一久要再拿出來焊接，就容易出現(xiàn)氧化而有拒焊的現(xiàn)象，所以金的目的在這里最主要在防止電路板氧化。

因為最近金價飆漲，所以我們公司的ENIG板的鍍層厚度也從原本的最少2.0μ"下降到1.2μ"以上就可以，也就是說金層厚度已經(jīng)薄到不能再薄了，再加上板子有時候一放就是三個月～半年，有些還會超過了一年，著實有些擔(dān)心，老實說我們還在密切觀察這樣的金層厚度會不會有什么副作用出現(xiàn)，不過上面的老板既然已經(jīng)答應(yīng)供貨商且決定如此，我們也只能等著看。

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這次出問題的板子大概放了三個月，不過有問題板子的金層厚度大約只有1.0μ"左右或更薄，根據(jù)電路板廠商最后回答的8D報告結(jié)論，是因為其電路板的金層厚度控制是以2mmx2mm的方框來作為量測的基準(zhǔn)，但這次出問題的焊墊實際上比起這個尺寸可就大多了，所以這里的焊墊金層厚度并沒有受到管控，造成有些板子的浸金厚度不足，至使部份板子的鎳層氧化，最后形成焊接強(qiáng)度不足的現(xiàn)象。