一、選擇性波焊

當電路板底面只有很少區(qū)域需要錫波焊接，但又欲節(jié)省昂貴載具(Pallets)之花費者，雖可改用錫絲(SOlder Wire)與烙鐵(Solder Iron)的手焊，但由于手焊品質不易掌握；如應力增大、死角難以進入、熱量不足，或焊點較多人工成本太局等；甚至雙面均需插孔波焊者，則局部性錫波之選焊法仍有其必要性。因而國外供應商們乃開發(fā)出十分特殊的選焊機器，在機械手(Robots)及輸送帶(Conveyor)的配合下，可對板子底面進行定點或定區(qū)之浸焊(Dip)或定點之拖焊(Dray)，甚至手動式局部板面的涌焊等，現(xiàn)分述于后。

（一）、局部板面涌焊(Flood)

此類設備較簡單，只需用到一個大錫池(例如5 0 c m×6 0 c m)，池面加裝一個不銹鋼有開口的大蓋子(Plate)，大蓋中央開口待焊區(qū)另外套裝一個可更換有圍牆的小套蓋，圍牆內則為熔錫的全池面或選擇性池面。將已涂佈助焊劑及預熱的板子，利用手動方式使平躺并固定在圍牆上，然后踩下腳鍵使中央錫面向上升涌起來，于是將朝下的局部焊點在6—10秒內予以焊牢。此種簡單涌焊法可變化的方式頗多，在許多單雙板界甚爲常見，不過其共同的缺點是近距者容易短路。

圖1、左爲大錫池表面所放置有開口及矮圍牆的大型蓋口板，右爲從開口板上涌錫浸焊的示意圖。

（二）、定點浸焊(DiP)

少量熔錫從定點“涌嘴”溢出形成圓弧狀表面，再用程式將板子移動到定位，并令其接觸到定點錫面即可沾錫焊牢。在機械手與輸送帶以及軟體程式配合下，可進行助焊劑涂佈、預熱，以及觸焊等連續(xù)流程。此法可實施單點浸焊，也可直線移動板子而進行多點的拖焊。不過自動化流程不但昂貴且十分緩慢，為了保証足夠的熱量起見，其錫溫亦須設定在3 00℃以上以避免冷焊。如此將會使不銹鋼的鐵份，更容易被高錫量銲料與長期強熱所腐蝕。下圖說明單點浸焊的機條組，及單點助焊劑噴涂機與噴點之分佈情形。

圖2、右下圖爲大型連接器需進孔插焊之縱橫多腳，其馀二圖系考慮密集多點

圖3、左圖及中圖均爲定點浸焊專用的出口板及涌錫圖，右爲孔內插腳之涌焊進孔切片圖，

由于涌焊的時間比波焊稍長，故平均品質也將較好。

此種選擇性浸焊法，亦可在大錫池上加裝涌錫專用的出口板，而能進行長條式多樣化的涌錫浸焊。甚至可改用多格柵口涌錫之不鏽鋼治具，進行多點密距之浸焊以減少彼此間的短路。

（三）、移動拖焊(Drag)

利用機械手將板子精確的放置在直徑6mm的單嘴錫波(Fountain)之上方，再以某種速度將板子沿銲點軌跡移動，使局部小區(qū)之前后焊點得以逐一焊牢者稱為拖焊。此種做法可省掉專用Nozz1e  Plate的費用，但程式自動化之作業(yè)不但配套昂貴且亦非常耗時，對付少量高單價的板類尚可，因應低單價量產(chǎn)者則只好割愛。

圖4、左爲小型出口的單點浸焊裝置，右爲PCB在機械手臂驅動下，

將連續(xù)待銲點跨距1吋〈20腳之連接器）拖過單點錫波而焊妥的近觀。

二、無鉛波焊經(jīng)常出現(xiàn)的缺點

無鉛波焊銲點之某些缺失，根本是出自其物理本性，在無法避免之下業(yè)界也只好視之為正常。因而國際通用規(guī)范IPC—A一610D，已將某些缺失納入于允收之列，與先前有鉛焊接者已經(jīng)不同，讀者不可不知。此外無鉛波焊所發(fā)生的品質問題，與無鉛回焊者又不盡相同，必須深入透析其機理，方不致張冠李戴混為一談。若某些波焊異常現(xiàn)象只是出自操作與管理不當者，則仍將被認定為品質上的缺點，現(xiàn)舉例說明如下：

（一）、插腳填錫出現(xiàn)銲點裂口

由于美、曰業(yè)界早巳認定SAC為波焊的主流銲料，并經(jīng)長期研究而在眾多可靠度的數(shù)據(jù)支持下，幾乎已成為最佳的選擇。事實上SAC不但較貴、可焊性欠佳、容易自PCB上咬銅，而且還會出現(xiàn)粗糙不亮與收縮裂口。不過只要裂口不致穿透到底者（指引腳表面或板上墊面），IPC-A-610D認定其品質無礙可以允收。若將銲料改爲較便宜的時，則表面反而更爲平滑，其開裂的發(fā)生也大爲減少。

圖5、左爲SAC波焊面引腳焊點之俯視畫面，其顆粒狀粗糙外表與收口裂縫均清晰可見。

其馀二圖爲其切片之暗視放大情形。

（二）、銲點浮離(Fillet Lifting)

由于無鉛波焊(SAC或SCN)之熱量大增，造成板材的Z膨脹(55—60ppm／℃)  與銲料本身熱脹系數(shù)  (CTE)  之間，發(fā)生很大的落差或失配 (MiSmat Chment)，以致在強脹后的快速冷卻收縮中，當銲點銲料(20—22ppm／℃)跟不上板材的回縮下，一旦其間IM C的生長又不良者，將會造成銅環(huán)與銲料之間的分離。若其間之工M C夠強時，則又可能會將銅環(huán)從板面上拉脫，或是銲料本身的開裂等現(xiàn)象。至于有鉛焊料者由于其本性十分柔軟，故極少發(fā)生此種缺失，除非是厚板深孔才偶而會出現(xiàn)，避免之道應著眼于：

(1)  不可使用鉍合金銲料，因其冷卻收縮率很大。

(2)  避免鉛污染所造成局部低熔點區(qū)的麻煩。且少量的鉛與鉍還會在熔融中往銅面移動，進而妨礙IMC的生長以致強度不足。

(3)  焊后宜加速冷卻，以減少其CTE落差出現(xiàn)的機會。

圖6、由于PCB板材之Z膨脹遠超過銲料，故冷卻收縮過程中會出現(xiàn)．銅環(huán)翹起（左），

焊料與銅環(huán)分離(中／㈠以及銲料本身的撕裂(右)等不同情況。

（三）、搭橋(Bridging)

當SAC或SCN等合金銲料發(fā)生多量銅污染時，將帶來熔點(mp)上升的負面效應，礙于操作焊溫無法同步調高下，致使液料之黏度(Viscosity)增加，在原定產(chǎn)速下(例如110cm／min)難免會引發(fā)前后相鄰引腳間的搭橋短路(。降低產(chǎn)速雖可應付一時，但溶銅現(xiàn)象還將更為惡化。而無鉛焊接在這方面的不良又更甚于有鉛者。釜底抽薪的辦法就是降低錫池中的銅含量，或添加時改用不含銅的銲料(例SAC30或SN等)去作為補充，以降低其黏度與提升其流動性(F1uiditY)，而使搭橋得以舒解。此外良好的助焊劑也可減少搭橋的發(fā)生，某些設計不良彼此太近者，則應將間距予以放寬。採用氮氣者也可增加液錫的活性而降低搭橋；或在容易短路的密距QFP出波之尾部，加設犧牲打用途可將多馀銲料予以聚集而成爲"錫賊"的做法。

圖7、左圖爲大型元件QFP經(jīng)點膠及波焊而完成的無鉛波焊畫面，可見到通過錫波的尾部設有延長錫賊，

兩翼亦設有扇形錫賊，但前導體的領頭處卻未加錫賊，右圖爲另一SOIC四角的錫賊。

（四）、發(fā)生錫球(Solder Balling)

不管是波焊或回焊，無論為有鉛或無鉛，錫球一向總是如影隨形難以根絕的毛病，其成因多半出自直接殺手之濺錫(Spattering)通常助焊劑中之溶劑在預熱中未能全數(shù)趕走，則頂面易從孔內向外濺出碎球。綠漆硬化不足致使高溫中變軟或太平滑者，則底面容易發(fā)生黏著現(xiàn)象，兩板面出現(xiàn)碎球的原因不同。有時OSP皮膜處理不均、或放置太久以致底銅發(fā)生氧化(例如庫存超過半年)，或錫膏清洗后又重印者，其OSP皮膜已遭醇類所栘除，導致裸銅生銹而發(fā)生沾錫性不良，其拒錫過程中亦可能造成濺錫。某些劣質通子L發(fā)生吹孔(Blow Hole)時也會濺錫成球，此時調降揚波器泵浦的轉速或波壓，將可減少錫球的濺出。

圖8、左圖爲底板面多腳近距間出現(xiàn)極多不良錫球，甚至表面刻意印了白漆者，

仍無法避免錫球的著落（右圖）。

（五）、錫尖

當無鉛錫池因溶銅過多以致黏度過大時，容易出現(xiàn)牽拖拉扯的短路或錫尖。凡錫池中溶銅量增加0.1％byw t時，其熔點將上升3℃在原本焊溫已法同步提高下，其熱量之不足勢必造成流動性(FluiditV)變差，離波時將無法及時把多馀的錫量順利拉回而形成錫尖。此刻若具備雙波時，后面的平流波會將多馀的錫量溶回。合理的管理方法是不讓板面溶入的銅量超過0.9％bywt，否則就要進行除銅的行動以增加液錫的流動性。

圖9、當錫池之銅污染增多致使銲料黏度變大，或錫溫不足，或行速太快之際，

拖泥帶水拉拉扯扯下經(jīng)常會形成錫尖與錫錐。

（六）、PTH銲點空洞

凡任何銲點中出現(xiàn)圓形空洞者，不管大小應皆出自于氣體吹脹均勻推開液錫所致，發(fā)生氣體(Qutga Sing)的主因是有機物的裂解(DecOmposition)。而有機物的來源則可能出于助焊劑或溶劑之卷入銲點中，在外表已固化而未能及時逸出之際，則只好原地裂解發(fā)氣形成圓球型空洞。

除了助焊劑、溶劑或板材吸潮之水份外，板面可焊性皮膜(如化學銀或OSP等)強熱中也會釋出有機氣體造成空洞。不過此等空洞多半體積很小且多聚集在銅墊或銅壁上，較少機會逸入銲料之中?？斩刺嗵螽斎粫绊懙戒I接強度。從切片的畫面上可清楚看到空洞的位置，不管是孔銅壁面或插腳表面，凡已有空洞附著者，則一定無法生長出所必須的的IMC。

（七）、PTH吹孔

凡PTH之鉆孔不良又加上孔壁鍍銅太薄或分佈不佳時，則于無鉛波焊的高熱中，其Z方la]的拉扯極可能會將孔銅拉斷或形成破洞(Void)。倘若板材中又已吸入水份時，則將瞬間形成水蒸氣而向孔內之液錫強力噴tti形成很大的空洞，特稱吹孔(B1ow Ho1e)。這種缺．點完全是PTH製作不良所造成，與后來組裝參數(shù)之關系不大。波焊后板子可先從So1der Side~目檢，一旦某些填錫孔出現(xiàn)隆起鼓出者，則錫柱內部很可能就已經(jīng)吹氣了。原因是板子底面接觸鍚板溫度較高而慢冷，當其填錫處尚未固化時，即可能被內部強大氣壓向外吹破，故知真正的“吹孔”則只能在底板面上才能看到吹破。吹孔不但是PCB業(yè)者的責任，而且還更是很不應該發(fā)生的惡行。

圖10、當PTH通孔電鍍銅品質不良在高熱中劇裂Z膨脹拉裂銅壁下，內藏水氣會經(jīng)常往孔中液錫強力吹出而造成吹孔。

這完全是PCB品管不良所致，與下游組裝全無關系。

改善吹孔的方法有：

(1)  改善鉆孔減少孔壁粗糙，增加孔銅厚度與均度，深孔者還要提升鍍銅層的延伸率(Elongation)至2 0％以上，以避免孔中央被拉斷。

(2)  避免板子吸水減少氣體來源

(3)  既成事實下只好在焊接前烘烤空板，并儘快波焊以減少再度吸水。

圖11、吹孔之切片檢查是否能找到眞相全靠運氣，不一定每次都會逮到吹口的畫面。

左圖的吹口可能落在直入紙面的正對面，也可能早已被磨掉；

但右圖底板面之右上孔經(jīng)填錫后卻向外鼓出者，即可能錫柱中已發(fā)生了吹孔。

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三、總結

此文付梓之際，歐盟及日本已進入無鉛焊接正式執(zhí)法之開始，2007美國與中國之法令也要相繼落實無鉛化的展開。而電子電器產(chǎn)品之焊接技術，雖已步入SMT錫膏回焊多年，但單價較低的波焊仍無法自低階產(chǎn)品中徹底消失。目前多數(shù)品牌商雖已指定或傾向mP217℃的SAC305為波焊用料，但事實上此種SAC在銲點品質、單價與生產(chǎn)管理方面都遜于后起之鎳銅鎳SCN合金，故波焊與噴錫之用料實應捨SAC而就SCN；然而業(yè)界明瞭內情者還真的不多，特此贅言以表寸心。

圖12、上圖爲鍚鉛波焊后的外觀，下圖爲鍚銅鎳波焊后的品質，相較之下后者并未遜色。