1. smt紅膠及貼裝判定標(biāo)準(zhǔn)：

對(duì)于不同尺寸、不同形狀元件點(diǎn)膠數(shù)及一般要求：

A. 對(duì)于0603和更小型號(hào)的元件的點(diǎn)膠點(diǎn)數(shù)一般為1點(diǎn)，點(diǎn)膠位置以元件正常貼裝時(shí)可以粘附，而且不怎么影響元件上錫性為允收。

B. 對(duì)于玻璃二極體和0805、1206型號(hào)元件點(diǎn)膠點(diǎn)數(shù)一般為2點(diǎn)，點(diǎn)膠位置以元件正常貼裝時(shí)可以粘附，而且不怎么影響元件上錫性為允收。

C. 對(duì)于較小體積IC及長方形元件、1206型號(hào)以上元件點(diǎn)膠數(shù)一般為3點(diǎn)，點(diǎn)膠位置以元件正常貼裝時(shí)可以粘附，而且不怎么不影響元件上錫性為允收。

D. 對(duì)于體積較大IC點(diǎn)膠點(diǎn)數(shù)在4個(gè)以上，點(diǎn)膠位置以元件正常貼裝時(shí)可以粘附，而且不怎么影響上錫性為允收。

2.SMT外觀品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

A.Chip料紅膠元件規(guī)格示范

圖形B001 Chip料紅膠印刷標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)準(zhǔn)：

a、元件在紅膠上無偏移。

b、元件與基板緊貼。

圖形B002 Chip料紅膠印刷允收

允收：

a、偏移量C≦1/4W或1/4

b、元件與基板的間隙不可超過0.15mm。

P為焊盤寬

W為元件寬

圖形B003 Chip料紅膠印刷拒收

拒收：

a、P為焊盤寬。

b、W為元件寬。

c、C為偏移量。

d、C>1/4W或1/4P。

e、元件與基板間隙超過0.15mm。

B. Chip料紅膠印刷規(guī)格示范

圖B004 Chip料紅膠印刷規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)準(zhǔn)：

a、膠無偏位。

b、膠量均勻。

c、膠量足，推力滿足要求。

圖B005 Chip料紅膠印刷規(guī)格允收

允收：

a、A為膠中心。

b、B為焊盤中心。

c、C為偏移量。

d、P為焊盤。

e、C﹤1/4P，且膠均勻，推力滿足要求。

圖B006 Chip料紅膠印刷規(guī)格拒收

拒收：

a、膠量不足。

b、膠印刷不均勻。

c、推力不足。

C. SOT元件紅膠印刷規(guī)格示范

圖B007 SOT料紅膠印刷標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)準(zhǔn)：

a、膠量適中。

b. 元件無偏移。

c. 推力正常，能達(dá)到規(guī)定要求。

圖B008 SOT料紅膠印刷允收

允收：

a、膠稍多，但未沾到焊盤與元件腳。

b、推力滿足要求。

圖B009 SOT料紅膠印刷拒收

拒收：

a、膠溢至焊盤上。

b、元件引腳有腳，造成焊性下降。

D. 圓柱形元件紅膠印刷示范

圖B010 圓柱形料紅膠印刷標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)準(zhǔn)：

a、膠量正常。

b、高度滿足要求。

c、推力滿足要求。

圖B011圓柱形料紅膠印刷允收

允收：

a、成形略佳。

b、膠稍多，但不形成溢膠。

圖B012圓柱形料紅膠印刷拒收

拒收：

a、膠偏移量大于1/4P。

b、溢膠，致焊盤被污染。

E. 方形元件紅膠印刷規(guī)格示范

圖B013 方形元件紅膠印刷規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)準(zhǔn)：

a、元件無偏移。

b、膠量足，推力滿足要求。

圖B014 方形元件紅膠印刷規(guī)格允收

允收：

a、偏移量C≦1/4W或1/4P。

b、膠量足,推力滿足要求。

圖B015 方形元件紅膠印刷拒收

拒收：

a、膠偏移量在1/4以上,。

b、推力不足。

F. 柱狀元件紅膠印刷放置示范

圖B016 柱狀元件紅膠印刷放置放置標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)準(zhǔn)：

a、元件無偏移。

b、推力滿足要求。

圖B017 柱狀元件紅膠印刷放置允收

允收：

a、偏移量C≦1/4P。

b、膠量足，無溢膠。

圖B018 柱狀元件紅膠印刷放置拒收

拒收：

a、T：元件直徑。

b、P：焊盤寬。

c、C=偏移量﹥1/4P或1/4T。

F. 貼片IC點(diǎn)膠元件規(guī)格示范：

圖B019貼片IC點(diǎn)膠標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)準(zhǔn)：

a、元件無偏位。

b、膠量標(biāo)準(zhǔn)。

c、元件推力能滿足要求。

圖B020 貼片IC點(diǎn)膠允收

允收：

a、偏移量C≦1/4W。

b、推力滿足要求。

圖B021 貼片IC點(diǎn)膠拒收

拒收：

a、P為焊盤寬。

b、W為元件腳寬。

c、C為偏移量。

d、C﹥1/4W。

G.  紅膠板其它不良圖片:

圖B022 紅膠溢膠不良圖1

圖B023 紅膠溢膠不良圖2

說明：紅膠不可溢膠致元件端面與焊盤間。

適用于所有紅膠貼裝元件。

圖024 紅膠板元件浮高不良

說明：元件從本體算起，浮高≦0.15mm為良品。

使用塞規(guī)測(cè)試。

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