隨著半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)進(jìn)步，電路板產(chǎn)品微型化已是未來(lái)趨勢(shì)，單位面積的元件密度隨之提高（圖1）在品質(zhì)要求不變的狀況下，以往所使用的電鍍鎳金及化學(xué)鎳金制程（ENIG），已漸漸走向化學(xué)鎳鈀金）的領(lǐng)域，不僅提升IC載板內(nèi)Layout數(shù)目，更可克服化學(xué)鎳金制程中黑墊的產(chǎn)生。

 PCBA板單位面積內(nèi)之元件密度越來(lái)越高   

    2006年起，歐盟市場(chǎng)上之電路板廠家，需開始承擔(dān)報(bào)廢產(chǎn)品的回收處理成本。同年7月進(jìn)入歐盟市場(chǎng)的消費(fèi)性電子產(chǎn)品限制某些有害物質(zhì)用量，并制定尺ROHS淮則（表1）以逐年下降方式禁用對(duì)環(huán)境產(chǎn)生影響之有害物，導(dǎo)致高溫作業(yè)的無(wú)鉛銲料被大量採(cǎi)用（圖2）。

ROHS淮則針對(duì)銲料中Pb含量有嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)

ROHS制定后，化學(xué)鎳鈀金制程更能搭配無(wú)鉛銲料的使用

  ROHS制定后，化學(xué)鎳鈀金制程更能搭配無(wú)鉛銲料的使用

    在產(chǎn)品輕薄化過(guò)程中，其線路密集度勢(shì)必向上提升，對(duì)于傳統(tǒng)電鍍鎳金制程雖具有良好的打線接合能力，但其金厚度要求過(guò)高，在現(xiàn)今金價(jià)成本持續(xù)飆漲的狀況下，市場(chǎng)接受度逐漸下降；加上電鍍制程需設(shè)計(jì)電鍍導(dǎo)線連接每條線路，故對(duì)于現(xiàn)今之高密度線路產(chǎn)品，傳統(tǒng)電鍍鎳金制程勢(shì)必受到嚴(yán)苛之考驗(yàn)。

電路板生產(chǎn)過(guò)程中電鍍鎳金與化學(xué)鎳鈀金優(yōu)缺點(diǎn)比較    

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    而化學(xué)鎳鈀金制程則不須連接導(dǎo)線bar，并且具有良好之均勻性；在打線的過(guò)程中，化學(xué)鎳層為主要基地，故鎳層硬度對(duì)于打線支撐力、結(jié)合強(qiáng)度之拉力試驗(yàn)將有影響性，而對(duì)于化學(xué)鎳鈀金制程中之鎳層，為磷含量6～9wt.%之合金，為求得最佳之打線信賴度，必須針對(duì)打線參數(shù)進(jìn)行調(diào)整。