銅皮若沒有放平一定會(huì)皺折，壓板使用愈薄的銅皮縐折機(jī)會(huì)愈高， 比較厚的銅皮則相對(duì)會(huì)產(chǎn)生受壓儺平效果降低縐折機(jī)會(huì)。如果作業(yè)時(shí)已確認(rèn)銅皮是平整的，那就要看是否是基材空白區(qū)的問題。如果膠片在融熔過程中產(chǎn)生大量流動(dòng)，就會(huì)產(chǎn)生銅皮支撐性差而滑動(dòng)的可能性。因此多數(shù)電路板廠家會(huì)注意到內(nèi)層基板線路配置問題，盡量避免讓空區(qū)過度明顯。多數(shù)銅皮縐折，會(huì)發(fā)生在線路密度差異較大的區(qū)域，尤其是一邊設(shè)計(jì)為大銅面一邊卻出現(xiàn)大空區(qū)的位置。

另外，在SMT貼片加工過程中，膠片組合方式和熱壓參數(shù)也非常重要。如果膠片疊合移 動(dòng)或產(chǎn)生流膠不當(dāng)，銅皮飄移在融熔樹脂表而必然會(huì)產(chǎn)生縐折。要防止這類問題發(fā)生，壓板用的載盤就是作業(yè)重點(diǎn)。目前業(yè)者使用的載盤設(shè)計(jì)，多數(shù)都已經(jīng)采用彈性高度調(diào)控的擋滑設(shè)計(jì)，這種設(shè)計(jì)可以在壓板過程中完整防止鋼板偏滑，因而導(dǎo)致的縐折就不會(huì)發(fā)生。

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對(duì)膠片選擇方面，在可能范圍內(nèi)盡量不要采用膠含量過卨的類型，且在壓合升溫速率上也該采取較低水平，只要能達(dá)到填充完整就可以了。如果生產(chǎn)的電路板巳經(jīng)有皺折，在產(chǎn)品規(guī)格較寬松狀況下， 可以考慮去除表面銅重新制作壓合。雖然板厚度會(huì)略微偏高，但如果客戶規(guī)格可以允收，仍然可以補(bǔ)救。以上供您參考。