在SMT加工行業(yè)里，錫膏測厚儀是一臺必不可少的檢測設(shè)備。它采用先進的自動測量方法和優(yōu)質(zhì)的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小，使用簡單靈活，采用激光非接觸測量錫膏厚度，適合SMT 錫膏厚度監(jiān)測。

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SMT2d錫膏測厚儀只能測量錫膏某一點的高度且是手動對焦，誤差較大；SMT3d錫膏測厚儀能夠測量整個焊盤的錫膏高度，更能反映真實的錫膏厚度、面積和體積。而且SMT3d錫膏測厚儀是電腦自動對焦，測量的厚度數(shù)據(jù)更加精準。

這兩者都由專用激光器產(chǎn)生線型光束，以一定的傾角投射到待測量的錫膏上，因為待測量目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標與基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以通過該落差間距計算出待測量目標截面與周圍基板的高度差，從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。