在SMT印刷工藝中，不可避免的會出現(xiàn)印刷缺陷，實際印刷過程中缺陷主要有5種：漏印、橋連、坍塌、拉尖、偏移。這些印刷缺陷主要受模板、焊膏、刮刀以及印刷工藝參數(shù)等因素影響。

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一、常見缺陷

（1）漏?。郝┯∮址Q印刷不全，主要是由于模板網(wǎng)孔堵塞；分離速度過低；模板開口偏小或位置不對；焊膏黏性太小等因素造成的。其中，分離速度過低，將導(dǎo)致焊膏不能很好地脫網(wǎng)，不僅使焊盤得不到足夠的焊膏，印刷不完全，也沾污模板；焊膏黏性太小將導(dǎo)致印刷時焊膏在模板上不會滾動，使焊膏不能全部填滿模板網(wǎng)孔，造成焊膏沉積量不足，減慢印刷速度，適當(dāng)增加刮刀延時，使刮刀上的焊膏充分流到模板上，可改善焊膏的滾動性。

（2）橋連：橋連又稱橋接、粘連或連錫，主要是由于印刷壓力過大；焊膏黏度偏低；鋼網(wǎng)拭擦不干凈；模板厚度過厚，開口尺寸偏大等因素造成的。其中，修改印刷工藝參數(shù)，可以減小印刷壓力；焊膏黏度太小，容易流淌和塌邊，影響印刷的分辨率和平整性，造成橋連，可以選擇合金焊料粉末含量較高的焊膏。

（3）坍塌：坍塌主要是由于刮刀硬度過小；焊膏黏度過低；印刷焊膏厚度過高；模板不干凈等因素造成的。其中，刮刀硬度過小，將導(dǎo)致焊膏不易成形，脫模時不能保持焊膏印刷形狀，外觀模糊，可以更換較硬的刮刀；焊膏黏度過低造成的坍塌，可以通過增加焊膏中的合金焊料粉末含量，降低合金粉末的粒度、降低工作環(huán)境溫度等來調(diào)節(jié)；印刷焊膏厚度過高，可以通過調(diào)整印刷間隙，選用較薄的模板，減小印刷壓力等來調(diào)節(jié)。

（4）拉尖：拉尖主要由于鋼網(wǎng)分離不良；印刷間隙不良；焊膏黏度偏高；網(wǎng)板開口不平等因素造成的。其中，鋼網(wǎng)分離不良，將造成焊膏不易從模板窗口分離，污染模板，形成拉尖，應(yīng)重新調(diào)整模板的分離速度；印刷間隙不良，直接影響印刷焊膏的厚度，尤其在模板張力較大，刮刀壓力不是很大時，印刷間隙的增大將增加印刷的厚度，但是我們通常不會通過增加印刷間隙來提高焊膏的厚度，一般印刷間隙都設(shè)置為零。

（5）偏移：偏移又稱偏離，主要是由于印刷壓力過大；鋼網(wǎng)位置偏移；PCB尺寸誤差、印刷機(jī)重復(fù)精度低等因素造成的。其中，鋼網(wǎng)位置偏移，可能是模板固定不牢，造成松動，需要重新對中；PCB尺寸誤差，可能是精度不夠，應(yīng)選用精度較高的PCB。

二、解決措施