錫膏對(duì)于曝露環(huán)境中的熱、空氣、潮濕都相當(dāng)敏感，熱會(huì)引起助焊劑與錫粉間的反應(yīng)，也會(huì)導(dǎo)致助焊劑與錫粉分離。若曝露在空氣或潮濕的環(huán)境，將會(huì)導(dǎo)致干燥、氧化、吸濕等等的問題。

電路板廠家會(huì)建議貯藏在冷凍環(huán)境中，在曝露到空氣前溫度應(yīng)該與周遭環(huán)境溫度平衡再行開啟，這樣可以避免發(fā)生結(jié)露?；販厮钑r(shí)間依據(jù)容器的尺寸與貯藏溫度而有異，解凍所需要的時(shí)間范圍可從一小時(shí)到數(shù)小時(shí)不等。電路板廠家最常使用的錫膏涂布技術(shù)是鋼版或絲網(wǎng)印刷，當(dāng)然還有其它的相關(guān)技術(shù)也被使用，包括：點(diǎn)膠法、點(diǎn)對(duì)點(diǎn)轉(zhuǎn)印法、滾輪涂布法等等。

鋼版印刷的作法源自于絲網(wǎng)印刷的概念，與絲網(wǎng)相比使用鋼版印刷可以準(zhǔn)確地控制錫膏涂布量，適合用于細(xì)間距的零件組裝印刷作業(yè)，附圖所示為典型鋼版電路板印刷作業(yè)。

印刷鋼版一般是由薄金屬材質(zhì)所制成，金屬開口的圖案與電路板上需要進(jìn)行錫膏涂布的焊墊匹配。鋼版在印刷前會(huì)與電路板對(duì)正，接著以刮刀將錫膏批覆整個(gè)鋼版，通過(guò)鋼版開口的錫膏就移轉(zhuǎn)到需要的區(qū)域。最后電路板從鋼版下分離，錫膏就停留在相應(yīng)的焊墊上。

點(diǎn)膠涂布技術(shù)是經(jīng)由壓迫錫膏彈匣，將錫膏擠壓穿過(guò)針頭來(lái)進(jìn)行定點(diǎn)定量的涂布作業(yè)。典型常見的設(shè)備類型如附圖所示。

點(diǎn)膠系統(tǒng)的作業(yè)原理與設(shè)計(jì)方式十分多樣化，一般在采用上只要確認(rèn)能夠符合穩(wěn)定、快速、適合應(yīng)用所需的體積供應(yīng)能力，這種系統(tǒng)就可以是被選擇的系統(tǒng)。點(diǎn)膠涂布是非常多用途的技術(shù)，它可以在不平坦的表面進(jìn)行涂布，同時(shí)利用程控可以進(jìn)行不定點(diǎn)、不定量的隨機(jī)涂布作業(yè)。但是因?yàn)樽鳂I(yè)速度比印刷慢，因此經(jīng)常用于零件制造或重工作業(yè)方面。

點(diǎn)對(duì)點(diǎn)轉(zhuǎn)印法（Pin Pin Transfer)對(duì)有較大間距的小零件是不錯(cuò)的選擇，它可以轉(zhuǎn)印錫膏到需要的位置上，其示意如附圖所示。

使用這種技術(shù)會(huì)有一組針安裝在固定板上，其針點(diǎn)與待焊墊間會(huì)位置相對(duì)應(yīng)的關(guān)系。作業(yè)時(shí)會(huì)在平底容器上建立一定厚度的錫膏，然后這組針就穩(wěn)定的浸入錫膏后舉起，針尖所沾附的錫膏會(huì)維持在針的頂端。之后這些有錫膏的針會(huì)將錫膏轉(zhuǎn)印到焊墊上，緊接著重復(fù)下一個(gè)循環(huán)作業(yè)。面對(duì)細(xì)微化、立體化的組裝需求，有更多的錫膏涂裝技術(shù)被提出，也包括一些替代性的凸塊制作技術(shù)在內(nèi)，不過(guò)近年來(lái)由于噴墨打印技術(shù)的精進(jìn)，已經(jīng)有電路板廠家提出利用噴墨技術(shù)涂裝的想法，這方面似乎可以期待。

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