PCBA貼片加工是將PCB裸板進(jìn)行組裝焊接的過程，只要抓住幾個(gè)主要的大工序，他們的工藝過程并不難理解。錫膏印刷工序、貼裝工序、回流焊接工序是貼片加工過程的三大工序。

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PCBA貼片加工工藝過程如下：

貼片加工環(huán)節(jié)：錫膏印刷—SPI錫膏檢測(cè)—SMT貼片機(jī)—在線AOI—回流焊—離線AOI，轉(zhuǎn)入DIP插件環(huán)節(jié)：物料成型—波峰焊接—手工焊接—洗板，轉(zhuǎn)入測(cè)試組裝環(huán)節(jié)：品質(zhì)檢驗(yàn)—燒錄—測(cè)試—組裝—QA檢驗(yàn)—包裝—發(fā)貨。

PCBA貼片加工過程一些具體操作步驟：

1.根據(jù)客戶Gerber文件及BOM單，制作SMT生產(chǎn)的工藝文件，生成SMT坐標(biāo)文件

2.盤點(diǎn)全部生產(chǎn)物料是否備齊，制作齊套單，并確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計(jì)劃

3.進(jìn)行SMT編程，并制作首板進(jìn)行核對(duì)，確保無誤

4.根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)

5.進(jìn)行錫膏印刷，確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性

6.通過SMT貼片機(jī)，將元器件貼裝到電路板上，必要時(shí)進(jìn)行在線AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)

7.設(shè)置完美的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經(jīng)回流焊，錫膏從膏狀、液態(tài)向固態(tài)轉(zhuǎn)化，冷卻后即可實(shí)現(xiàn)良好焊接

8.經(jīng)過必要的IPQC中檢

9.DIP插件工藝將插件物料穿過電路板，然后流經(jīng)波峰焊進(jìn)行焊接

10.必要的爐后工藝，比如剪腳、后焊、板面清洗等

11.QA進(jìn)行全面檢測(cè)，確保品質(zhì)OK。

PCBA貼片加工工藝是相對(duì)比較簡(jiǎn)單的，但想更深入的了解各一個(gè)工序，就會(huì)比較復(fù)雜了。更詳細(xì)的工藝制程介紹可訪問PCBA工藝流程