在對BGA進行PCBA焊接的過程中，BGA錫球不可避免總會產生一些氣泡，也就是錫球的空洞。在行業(yè)內都會對錫球的氣泡大小的可接收標準有相應的要求。

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舊版的IPC標準：

一級：適用于一般消費性電子產品。BGA的氣泡要求要不得大于60％(直徑)或36％(面積)。

二級：適用于商業(yè)/工業(yè)用的電子產品。BGA的氣泡要求要不得大于42％(直徑)或20.25％(面積)。

三級：適用于軍用/醫(yī)療用的電子產品。BGA的氣泡要求要不得大于30％（直徑）或9％(面積)。

目前，新版的IPC標準中，現在BGA錫球內的氣泡統(tǒng)一要求要不得大于25%(直徑)或6.25%(面積)或焊點體積的25%。

在PCBA焊接的過程中國，只要BGA的氣泡不超過體積的25%，可靠性都沒有什么的問題