CBA焊接加工過程中，由于PCB板子的問題，常會(huì)加大PCBA焊接工藝難度以及焊接缺陷。為方便PCBA焊接組裝，電路板在尺寸、焊盤距離等方面要符合可制造性要求。

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PCBA焊接對(duì)PCB板的要求有如下的幾個(gè)方面：

1、PCB尺寸

PCB寬度(含板邊) 要大于等50mm，小于460mm，PCB長(zhǎng)度(含板邊) 要大于等50mm。尺寸過小需做成拼板。

2、PCB板邊寬度

板邊寬度：>5mm，拼板間距：<8mm，焊盤與板緣距離：>5mm

3、PCB彎曲度

向上彎曲程度：<1.2mm，向下彎曲程度：<0.5mm，PCB扭曲度：最大變形高度÷對(duì)角長(zhǎng)度<0.25

4、PCB板Mark點(diǎn)

Mark的形狀：標(biāo)準(zhǔn)圓形、正方形、三角形;

Mark的大小;0.8~1.5mm;

Mark的材質(zhì)：鍍金、鍍錫、銅鉑;

Mark的表面要求：表面平整、光滑、無氧化、無污物;

Mark的周圍要求：周圍1mm內(nèi)不能有綠油或其它障礙物，與Mark顏色有明顯差異;

Mark的位置：距離板邊3mm以上，周圍5mm內(nèi)不能有類似Mark的過孔、測(cè)試點(diǎn)等

5、PCB焊盤

貼片元器件焊盤上無通孔。若有通孔會(huì)導(dǎo)致錫膏流入孔中，造成器件少錫，或者錫流到另一面，造成板面不平，無法印刷錫膏。

在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)及生產(chǎn)時(shí)，需了解PCBA焊接工藝的一些知識(shí)，這樣才能使產(chǎn)品適合生產(chǎn)，有助于提高焊接的良率和降低生產(chǎn)的成本。