造成焊料浸潤(rùn)差的原因主要是：

1、回流爐爐溫曲線設(shè)置不當(dāng)，與焊料特性不匹配。

2、錫膏與PCB表面的噴錫不匹配。

3、回流爐設(shè)置的爐溫?zé)o法達(dá)到無(wú)鉛錫熔點(diǎn)。

4、過(guò)爐鏈條過(guò)臟，造成焊盤(pán)污染。

解決焊料浸潤(rùn)差的方法有：

1、生產(chǎn)前需調(diào)整爐溫曲線在標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)，確認(rèn)首檢。

2、使用無(wú)鉛錫膏與PCB表面噴錫匹配。

3、調(diào)整回流爐爐溫峰值為無(wú)鉛錫熔點(diǎn)。

規(guī)范過(guò)爐方法，使用回流焊頂端軌道懸空過(guò)爐。

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