目前國內(nèi)外民用電子產(chǎn)品制造界,普遍采用ANSJ-STD-001E、IPC-610E和IPC9 620B作為電子裝聯(lián)的質(zhì)量標準。

印制電路板組件焊點的形成直接受焊盤布局設計的影響,因此執(zhí)行 ANSI-STD11 00E和IPC-610E的前提是PCBA的布局和焊盤設計必須遵循IPC-7351、IPC-2221和12 IPC2222的約束。

如果采用GJB和QJ的質(zhì)量標準,如執(zhí)行QJ165B、QJ3011、QJ3012和QJ3117A14 等質(zhì)量標準就必須遵循GJB3243、GJB4057、GJB4907、QJ201B、QJ831B和QJ3103A15 的要求;如果不遵循這些設計標準的要求,那么無論是IPC-A-610E、ANSI/J-STD00E16 或GJB和QJ質(zhì)量標準的實現(xiàn)都無從談起。

執(zhí)行IPC7351、IPC221和IPC-222是實現(xiàn) ANSIJ-STD-001E和IPC-610E質(zhì)量評價的前提。要實現(xiàn) ANSI-STD001E、IPC-610E或GJB和QJ的質(zhì)量目標,必須具備 以下4個因素。

1.良好的設計質(zhì)量

良好的設計質(zhì)量包括組裝方式，所用元器件的封裝類型，元器件布局設計，焊盤設計與密度設計，焊點的可靠性與工藝性設計，PCB的結構，材料及工藝設計等；“設計要為制造而設計”，強化電路可制造性,使電路設計按照規(guī)范化、標準化的要求進行設計，提高電路設計的設計質(zhì)量,把問題盡可能地消滅在設計階段是可制造性設計的根本目的。可制造性設計(DFM)是DFX技術的另一種統(tǒng)稱，是并行工程關鍵技術的重要組成部分，貫穿企業(yè)開發(fā)過程的始終。DFM就是為制造著想的設計。只有在設計的初級階段就把設計的可制造性、可使用性、可檢測性和制造的經(jīng)濟性、質(zhì)量的穩(wěn)定性等進行充分論證和關注，才可能達到“零缺陷設計”和“零缺陷制造”的雙重目的，只有這樣的企業(yè)才能為客戶及市場提供性價比高的優(yōu)質(zhì)電子產(chǎn)品?？芍圃煨栽O計是一個全新的話題,一個全新的設計理念;人們對它有一個認識過程、了解過程和掌握過程，實踐證明,誰掌握、誰得益、早掌握、早得益。

2.合格的物料質(zhì)量

合格的物料質(zhì)量包括元器件的工藝質(zhì)量，PCB的工藝質(zhì)量和元器件及PCB的儲存、 配送管理。我們的管理層及一部分工藝人員都喜歡單純地從改進工藝的角度考慮，其實，很多缺陷是由物料的不合格造成的，加強對物料質(zhì)量管控,將起到事半功倍的作用。

3.工藝優(yōu)化與控制

先天的設計缺乏可制造性的缺陷和物料質(zhì)量問題，是很難通過改進工藝措施進行補償?shù)?，也就是說工藝絕不是萬能的!良好的設計質(zhì)量和物料質(zhì)量,也不會自然導致可靠的焊接質(zhì)量，必須以優(yōu)化焊接工藝參數(shù)為核心，以建立完整的工藝質(zhì)量控制體系為目標,，進行工藝的研究和開發(fā)。

4.生產(chǎn)現(xiàn)場管理

生產(chǎn)現(xiàn)場管理包括操作規(guī)范性、防靜電管理、環(huán)境管理、關鍵工序控制點管理、溫濕度管理和5sS等。其核心是提高執(zhí)行力！很多電子研究所及電子工廠并不是沒有標準和規(guī)范，但執(zhí)行不力，究其原因主要還是企業(yè)管理層對工藝的認知需要強化。

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實現(xiàn)高可靠質(zhì)量目標的組織保證措施

要實現(xiàn)上述4個目的必須做到:建立一個完整的工藝體系，包括有一個獨立的工藝研究部門；建立比較完善的電裝工藝規(guī)范，包括針對電路設計的規(guī)范和針對制造的規(guī)范，建立可制造性設計的企業(yè)文化；具有創(chuàng)新能力，能夠開展先進制造技術研究和建立完整的電裝工藝師系統(tǒng)作為組織保證措施。