1、電氣連接的準確性

布設的導線應與電氣原理圖相符，未能布設的導線應在有關技術文件中加以說明。

2、印制電路板的可制造性。

• 印制電路板生產(chǎn)廠設備加工能力、工藝技術水平應能滿足PCB加工要求。

• 在滿足使用的前提下，少用細導線、小孔、異形孔、槽和盲孔、埋孔。

• 應盡量減少印制電路板的層數(shù)。

• 外形尺寸應符合GB/T9315的規(guī)定。

3、印制電路板的可靠性。

• 盡量使用通用的材料和成熟的加工工藝。

• 設計應力求簡單、結構對稱、布設均勻。

• 印制電路板的層數(shù)應盡量少，焊盤的直徑及孔徑、導線寬度及間距應盡可能大。

• 板厚孔徑比可根據(jù)現(xiàn)有工藝水平和產(chǎn)品需求進行調整，推薦使用3:1~5:14

4、印制電路板組件的可維修性。

• 元器件之間應留有足夠的距離，以便于元器件的維修和更換。

• 便于測試。

5、印制電路板組件的可清洗性。

高可靠PCBA組裝焊接后必須進行徹底清洗；設計安裝元器件時，元器件本體和PCB之間必須留有足夠的空隙，以保證充分清洗和進行清潔度測試。

6、PCB基材選用

設計時應根據(jù)PCB的使用條件和機械、電氣性能要求選擇基材。

• 根據(jù)印制電路板的尺寸、單位面積承載元器件質量，確定基材板的厚度。

• 選擇時還應考慮電氣性能要求、Tg和CTE、平整度等因素及孔金屬化的能力

• 除設計另有規(guī)定外，印制電路板所用的基材為阻燃型環(huán)氧樹脂紡織玻璃布基材（FR-4）。

• 有鉛元器件和無鉛元器件混裝印制電路板應選用玻璃轉化溫度較高的FR-4板基材，其性能應符合GJB2142的規(guī)定。

7、電子元器件選用

• 電子元器件應根據(jù)產(chǎn)品電性能、可靠性和可制造性要求，對元器件種類、尺寸和封裝形式進行選擇，盡可能選用常規(guī)元器件。

• 選用的電子元器件應與設計標準相吻合，適合工藝和設備標準，滿足軍事電子裝備電子元器件選用要求。

• 設計者應考慮元器件的可組裝性、可測試性（包括目視檢查）和可維修性；對于不適應波峰焊和回流焊耐熱要求的SMD/SMC原則上不予使用；如需使用，則對于焊接溫度在250℃以下的SMD/SMC應在電路設計文件上說明；對于小于0.5mm引腳間距的QFP應慎重考慮。

• 設計者應考慮和制造相關的資料是否完整可得（如元器件的完整、詳細的外形尺寸，以及引腳材料、工藝溫度限制等）

8、焊接方式?jīng)Q定PCBA的元器件布局設計和焊盤圖形設計

PCBA焊接工藝有回流焊、波峰焊和手工焊三種形式；焊接方式不同，元器件布局可設計、PCB及焊盤圖形設計和過孔設計也不相同。

應用波峰焊工藝與應用回流焊工藝在元器件布局設計、PCB及焊盤圖形設計和過孔設計是完全不相同的。

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