產(chǎn)品生產(chǎn)中的質(zhì)量問題大部分是由設計所造成的；實行電路可制造性設計，把問題盡可能地消滅在設計階段是提高產(chǎn)品設計質(zhì)量的根本措施。

HP公司DFM統(tǒng)計調(diào)查表明:產(chǎn)品總成本60％取決于產(chǎn)品的最初設計，75％的制造成本取決于設計說明和設計規(guī)范，70％~80％的生產(chǎn)缺陷是由于設計原因造成的。中國航天部門統(tǒng)計，一個航天型號產(chǎn)品的質(zhì)量問題80％出在電裝焊接上，而造成電裝焊接質(zhì)量問題的主要原因是電路設計缺乏可制造性。

2008年中國電科（CETC）統(tǒng)計并得到全集團公司質(zhì)量處長會議的一致認同，電子產(chǎn)品的質(zhì)量問題75％出在電裝焊接上，而造成電裝焊接質(zhì)量問題的主要原因同樣也是電路設計缺乏可制造性。

HP公司的這個統(tǒng)計應該說是很不錯了，但實際上國內(nèi)很多電子企業(yè)的電路設計文件絕大部分都缺乏可制造性。我們的很多產(chǎn)品，尤其是軍工電子產(chǎn)品，往往以數(shù)量代替質(zhì)量，以反復的延長研制生產(chǎn)周期來取得質(zhì)量。

出現(xiàn)可制造性設計差的主要原因是對可制造性設計的重要性及必要性的認識嚴重不足，普遍認為設計決定一切，設計怎么說工藝就怎么做。

在產(chǎn)品首次設計階段時強調(diào)設計速度，注重產(chǎn)品功能的實現(xiàn)，電路設計人員在進行電路板設計時，往往以達到電路功能和確保性能為目的，忽略可制造性問題，認為具體產(chǎn)品焊接質(zhì)量的提高是工藝部門考慮的問題，由此造成實際產(chǎn)品焊接生產(chǎn)過程中問題不斷，從而帶來許多工藝上的“先天”缺陷，嚴重影響焊接效率和焊接質(zhì)量。

在電子產(chǎn)品的制造中，隨著產(chǎn)品的微型化、復雜化，電路板的組裝密度越來越高，要求設計者在設計初始就必須考慮到可制造性，將制造和測試過程中可能發(fā)生的問題提前到設計階段來解決。若在設計時考慮不周導致可制造性差，將產(chǎn)生大量焊接缺陷，造成不必要的返工返修，影響可靠性或使制造成本猛增，最終影響武器裝備的研制生產(chǎn)進度。改革開放以來，我們?nèi)〉昧司薮蟮倪M展，但必須看到，我們所取得的這些進展是以犧牲原本具有的優(yōu)良的生態(tài)環(huán)境和大量耗用資源為代價的，是以付出了我們長期簡陋的生活和廉價的勞動力為代價的。為什么我們的科研成果不能很快地轉(zhuǎn)化為市場生產(chǎn)率呢？一個重要的原因就是發(fā)展模式存在問題。而可制造性設計正是轉(zhuǎn)變發(fā)展模式的重要手段。

據(jù)有關資料報道:美國一家雷達探測儀公司應用了一套設計規(guī)則后，日產(chǎn)量從75臺/日上升到140臺/日，年利潤率增加了54％；又如美國IBM公司應用了一套先進的工作模式，使產(chǎn)品裝配時間減少45％，電子產(chǎn)品設計周期縮短40％。 Custmer公司對50家推行DFM的公司的研究報告標明，應用DFM以后:

產(chǎn)品的開發(fā)成本平均降低了34％；

開發(fā)時間平均減少26％；

制造費用平均降低23％；

質(zhì)量成本平均降低31％。

如下圖所示，學習并掌握DFM方法，用于產(chǎn)品設計開發(fā)，將對企業(yè)帶來很大的效益。以印制電路板為例，印制電路板設計是確保PCB組裝質(zhì)量的源頭。PCB設計質(zhì)量是衡量PCB組裝技術水平的一個重要標志，是保證PCB組裝質(zhì)量的首要條件，在這一點上，無論我們怎樣強調(diào)都不過分！

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