電子設備在工作過程中會發(fā)熱。電子產品的故障率隨工作溫度的增加而呈指數(shù)增長。一般而言,溫度升高電阻值降低;高溫會降低電容器的使用壽命,會使變壓器、扼流圈絕緣材料性能下降,一般變壓器、扼流圈的允許溫度要低于95℃;結溫升高會使晶體管的電流放大倍數(shù)迅速增加,導致集電極電流增加,又使結溫進一步升高,最終導致元器件失效溫度過高還會造成焊點合金結構的變化—IMC增厚、焊點變脆、機械強度降低??傊?,高溫會使絕緣性能退化、元器件損壞材料熱老化、低熔點焊縫開裂、焊點脫落,最終導致電子設備失效。
印制電路板散熱設計的目的是為了控制產品內部所有電子元器件的溫度,使其在所處的工作環(huán)境條件下不超過標準及規(guī)范所規(guī)定的最高溫度。
印制電路板散熱設計對印制電路板上的元器件功率和材料、環(huán)境等狀態(tài)建立模型,進行熱量分布的分析,以便設計時有針對性地采取散熱、放熱措施;設計時應考慮選擇合適的基材,考慮印制電路板制造、安裝焊接、使用過程及環(huán)境因素對印制電路板的影響。
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