在PCBA加工中，片式元器件經(jīng)常出現(xiàn)立起的現(xiàn)象，稱為立碑。也稱為吊橋、曼哈頓現(xiàn)象，同樣一種焊接缺陷，出現(xiàn)這么多的名稱，可見(jiàn)這種缺陷經(jīng)常發(fā)生并受到人們的重視。

立碑現(xiàn)象發(fā)生的根本原因是元器件兩邊的潤(rùn)濕力不平衡，因此元器件兩端的力矩也不平衡，從而導(dǎo)致立碑現(xiàn)象的發(fā)生。

下列情形均會(huì)導(dǎo)致元器件兩邊的潤(rùn)濕力的不平衡

1.焊盤(pán)設(shè)計(jì)與布局不合理

如果元器件的兩邊焊盤(pán)之一與地相連接或有一側(cè)焊盤(pán)面積過(guò)大，則會(huì)因熱熔量不均勻而引起潤(rùn)濕力的不平衡PCB表面各處的溫度差過(guò)大以致元器件焊盤(pán)吸熱不均勻，大型元器件QFP、BGA、散熱器周?chē)男⌒推皆骷餐瑯映霈F(xiàn)溫度不均勻。

解決辦法：改善焊盤(pán)設(shè)計(jì)與布局。

2.錫膏與錫膏印刷

錫膏的活性不高或元器件的可焊性差，錫熔化后表面張力不一樣，同樣會(huì)引起焊盤(pán)潤(rùn)濕力不均勻。兩焊盤(pán)的錫膏印刷量不均勻，多一邊會(huì)因錫膏吸熱量增多，熔化時(shí)間滯后，以致潤(rùn)濕力不均勻。

解決辦法：選用活性較高的錫膏，改善錫膏印刷參數(shù)，特別是模板的窗口尺寸。

3.貼片

Z方向受力不均勻，會(huì)導(dǎo)致元器件浸入到錫膏中的深度不均勻，熔化時(shí)會(huì)因時(shí)間差面導(dǎo)致兩邊的潤(rùn)濕力不均勻，元器件貼片移位會(huì)直接導(dǎo)致立碑。

解決方法：調(diào)節(jié)貼片機(jī)參數(shù)。

4.爐溫曲線

PCB工作曲線不正確，原因是板面上溫差過(guò)大，通常爐體過(guò)短和溫區(qū)太少就會(huì)出現(xiàn)這些缺陷。

解決辦法：根據(jù)每種產(chǎn)品調(diào)節(jié)溫度曲線。

良好的工作曲線應(yīng)該是:錫膏充分熔化；對(duì)PCB元器件其熱應(yīng)力最小；各種焊接缺陷最低或無(wú)。

通常最少應(yīng)測(cè)量三個(gè)點(diǎn)

• 焊點(diǎn)溫度為205℃~220℃；

• PCB表面溫度最大為240℃；

• 元器件表面溫度小于230℃。

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