目前在smt貼片加工中也有很多客戶會咨詢到能否提供無鹵工藝。無鹵工藝簡單來說就是pcba加工成品中不含有元素周期表中7族的任何元素，具體的7族包含哪些，有興趣的可以百度一下哦！

毫無疑問，消除了鹵素的焊膏和助焊劑將對貼片焊接工作過程可以產(chǎn)生自己大的潛在因素影響。焊膏和助焊劑中加入鹵素的目的是提供較強的脫氧能力，增強潤濕性，從而提高焊接效果。結(jié)合我國目前企業(yè)行業(yè)發(fā)展正處于SMT貼片無鉛過渡的中期，即需要我們使用不同潤濕性不強的合金（無鉛）以及含鉛焊料的原用合金。

在焊膏中，鹵素的去除可能會對潤濕性和焊接產(chǎn)生負(fù)面影響。在應(yīng)用上這將是明顯的變化，需要時間更長的溫度進行曲線或需要一個非常小面積的焊膏沉積。

如01005的焊接，就需要一個更大的助焊劑量，而無其他鹵素復(fù)合材料將更容易導(dǎo)致產(chǎn)生“葡萄球”缺陷。在不轉(zhuǎn)換的過程中可能變得非常常見的第二個缺陷是“枕頭”(Head In Pillow)缺陷。該缺陷問題發(fā)生是在回流發(fā)展過程中，BGA器件或PCB板易變形能力造成的。

由于BGA或基板在彎曲時會使焊球與沉積的焊膏分離，在回流階段，焊膏及焊球熔化，但彼此不接觸，在各自的表面上形成氧化層，使得在冷卻過程中它們再次接觸時，它們不太可能結(jié)合在一起，導(dǎo)致焊縫開口看起來像"枕頭"。

正由于“葡萄球”和“枕頭”焊點進行缺陷，焊膏制造商所面臨的挑戰(zhàn)是如何使無焊膏的性能與企業(yè)目前的有焊膏一樣好。改善回流的性能并不那么簡單了，由于催化劑被改良了，可能會對焊膏印刷工藝、模板壽命以及存儲時間產(chǎn)生負(fù)面影響因此，在評價無材料時，必須謹(jǐn)慎地檢驗其回流性能和印的效果。