1、背景說明

PCBA組裝可靠性，也稱工藝可靠性，通常是指PCBA裝焊時不被正常操作破壞的能力。如果設計不當，很容易使焊接好的焊點或元器件遭到損壞或損傷。BGA、片式電容、晶振等應力敏感器件，容易因機械或熱應力破壞，因此，設計時應該布局在PCB不容易變形的地方，或進行加固設計，或采用適當?shù)拇胧┮?guī)避。

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2、設計要求

（1）應力敏感元器件應盡可能布放在遠離PCB裝配時易發(fā)生彎曲的地方。如為了消除子板裝配時的彎曲變形，應盡可能將子板上與母板進行連接的連接器布放在子板邊緣，距離螺釘?shù)木嚯x不要超過10mm。

再比如，為了避免BGA焊點應力斷裂，應避免將BGA布局在PCB裝配時容易發(fā)生彎曲的地方。

（2）對大尺寸BGA的四角進行加固。

PCB彎曲時，BGA四角部位的焊點受力最大，最容易發(fā)生開裂或斷裂。因此，對BGA四角進行加固，對預防角部焊點的開裂是十分有效的，應采用專門的膠進行加固，也可以采用貼片膠進行加固。這就要求元件布局時留出空間，在工藝文件上注明加固要求與方法。

以上兩點建議，主要是從設計方面考慮的，另一方面，應改進裝配工藝，減少應力的產(chǎn)生，如避免單手拿板、安裝螺釘使用支撐工裝。因此，組裝可靠性的設計不應僅局限于元件的布局改進，更主要的應從減少裝配的應力開采用合適的方法與工具，加強人員的培訓，規(guī)范操作動作，只有這樣才能解決組裝階段發(fā)生焊點失效的問題。