1. 電源VCC、GND等需要設計成熱焊盤，以改善焊接時各焊盤的均衡散熱性能。否則會因散熱不均而出現(xiàn)冷焊、連焊、立碑、歪斜等焊接不良現(xiàn)象。

2. 熱焊盤設計時，如SIC、OFP等引腳焊盤直接和大面積的VCC/GND相連，容易造成連焊、冷焊等缺陷

3. 覆銅與焊盤相連影響熔錫:由于覆銅會吸收大量熱量，造成焊錫難以充分熔化，從而形成虛焊。

4. 穩(wěn)壓器焊盤過大，元器件焊接時出現(xiàn)漂移現(xiàn)象。

5. 兩個元器件焊盤并列，連接強度差，在振動條件下會失效。

山東芯演欣電子科技發(fā)展有限公司  聯(lián)系電話：18865375835