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工藝邊設(shè)計(jì)在短邊。
缺口附近安裝元器件，裁板時(shí)造成元器件損壞。
PCB板材選擇為 TEFLON材質(zhì)，板厚0.8mm，材質(zhì)比較軟且易變形。
PCB采用V刻和長槽設(shè)計(jì)工藝傳送邊，由于連接部分寬度只有3mm，板上又有較重的晶振、插座等插裝元器件，回流焊時(shí)PCB會(huì)斷裂，在插裝時(shí)有時(shí)就會(huì)出現(xiàn)傳送邊斷裂的現(xiàn)象。
PCB板厚度只有1.6mm，在拼板的寬度中間布放電源模塊和線圈等較重元器件，過波峰時(shí)容易出現(xiàn)翻錫的現(xiàn)象。
安裝BGA元器件的PCB采用陰陽拼板設(shè)計(jì)。
有較重元器件采用陰陽拼板設(shè)計(jì)造成PCB變形。
安裝BGA封裝元器件的PCB采用陰陽拼版設(shè)計(jì)造成BGA焊點(diǎn)不可靠
異形板，未做拼板補(bǔ)償，法進(jìn)入設(shè)備，需要工裝，增加制造成本。
四拼板全部采用郵票孔方式拼接，拼板強(qiáng)度低、易變形。
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