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印制電路板有大面積接地線或散熱區(qū)（面積超過500mm2），若不局部開窗口，則在回流焊時(shí)，由于大面積接地線或散熱區(qū)吸收大量熱量，將造成片式元器件產(chǎn)生冷焊現(xiàn)象。
PCB設(shè)計(jì)面積過大（大約在500cm2以上），過錫爐時(shí)PCB彎曲變形。為防止過錫爐時(shí)PCB彎曲，應(yīng)在PCB中間留一條5～10mm寬的空隙不放元器件，以用來在過錫爐時(shí)加上防止PCB彎曲的壓條。
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