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元器件間距過(guò)小。
較高元器件附近未留足空間，飛針等設(shè)備無(wú)法操作。
測(cè)試點(diǎn)隱藏或遮蔽（如測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)在元器件底部）而無(wú)法接觸電測(cè)試點(diǎn)。
測(cè)試點(diǎn)尺寸、間距過(guò)小和焊盤可焊性涂層材料用OSP。
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