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基體金屬表面喪失可焊性。
化學鍍鎳/浸金工藝發(fā)生黑盤現(xiàn)象。
可焊性保護涂層與焊劑不匹配。
助焊劑活性太強。
可焊性保護層太薄。
冷焊發(fā)生的原因主要是焊接時熱量供給不足焊接溫度未達到釬料的潤濕溫度，因此結合界面上沒有形成IMC或IMC過薄。
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