當(dāng)我們設(shè)計完PCB板之后，需要選擇電路板表面處理工藝，現(xiàn)在常用的電路板表面處理工藝有HASL（表面噴錫工藝）、ENIG（沉金工藝）、OSP（防氧化工藝），常用的表面處理工藝我們該如何選擇呢？不同的PCB表面處理工藝，收費不同，最終呈現(xiàn)的效果也不同，大家可以根據(jù)實際情況進行選擇，下面我給大家講一下HASL、ENIG、OSP這三種不同的表面處理工藝的優(yōu)缺點。

1、HASL（表面噴錫工藝）

噴錫工藝分為有鉛噴錫和無鉛噴錫，噴錫工藝曾經(jīng)在二十世紀八十年代是最為主要的表面處理工藝，但在現(xiàn)在，越來越少的電路板選擇噴錫工藝，原因就在于電路板朝著“小而精”的方向發(fā)展，噴錫工藝會導(dǎo)致精細元器件焊接時會有錫珠，球狀錫點引發(fā)的生產(chǎn)不良，PCBA加工廠為了追求更高的工藝標(biāo)準和生產(chǎn)質(zhì)量，往往會選擇ENIG和SOP的表面處理工藝。

有鉛噴錫優(yōu)點：價格較低，焊接性能優(yōu)異，機械強度、光澤度等比有鉛噴錫好。

有鉛噴錫缺點：有鉛噴錫含有鉛重金屬，生產(chǎn)不環(huán)保，無法過ROHS等環(huán)保評測。

無鉛噴錫優(yōu)點：價格較低，焊接性能優(yōu)異，而且相對環(huán)保，能過ROHS等環(huán)保評測。

無鉛噴錫缺點：機械強度，光澤度等沒有無鉛噴錫好。

HASL共同的缺點：不適合用來焊接細間隙的引腳以及過小的元器件，因為噴錫板的表面平整度較差。在PCBA加工中容易產(chǎn)生錫珠，對細間隙引腳元器件較易造成短路。

2、ENIG（沉金工藝）

沉金工藝是一種相對比較高級的表面處理工藝，主要是用在表面有連接功能性要求和較長的儲存期的電路板上。

ENIG的優(yōu)點：不易氧化，可長時間存放，表面平整，適合用于焊接細間隙引腳以及焊點較小的元器件?？梢灾貜?fù)多次過回流焊也不太會降低其可焊性。可以用來作為COB打線的基材。

ENIG的缺點：成本較高，焊接強度較差，因為使用無電鍍鎳制程，容易有黑盤的問題產(chǎn)生。鎳層會隨著時間氧化，長期的可靠性是個問題。

3、OSP（防氧化工藝）

OSP就是裸銅表面上，用化學(xué)的方式生成一張有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；相當(dāng)于一道防氧化處理，但在后續(xù)的焊接高溫中，保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，可露出的干凈銅表面得以在極短的時間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點。目前使用OSP表面處理工藝的電路板比例大幅上升，因為此工藝適合低工藝的電路板，也適合高工藝的電路板，如果沒有表面連接功能性要求或者儲存期的限定，OSP工藝將是最理想的表面處理工藝。

OSP的優(yōu)點：具有裸銅板焊接的所有優(yōu)點，過期（三個月）的板子也可以重新做表面處理，但通常以一次為限。

OSP的缺點：容易受到酸及濕度影響。使用于二次回流焊時，需在一定時間內(nèi)完成，通常第二次回流焊的效果會比較差。存放時間如果超過三個月就必須重新表面處理。打開包裝后需在24小時內(nèi)用完。 OSP為絕緣層，所以測試點必須加印錫膏以去除原來的OSP層才能接觸針點作電性測試。組裝工藝需要進行大的改變，如果探測未加工的銅表面會不利于ICT，過尖的ICT探針可能損壞PCB，需要手動的防范處理，限制ICT測試和減少了測試的可重復(fù)性。

以上就是關(guān)于HASL、ENIG、OSP電路板表面處理工藝的分析，大家可以根據(jù)電路板實際使用情況來選擇哪種表面處理工藝。