1，貼裝前準備
根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細表領(lǐng)取PCB和元器件并認真核對，元器件本身的尺寸、形狀、顏色是否一致。開機前做好安全檢查，壓縮起空氣源氣壓是否達到設(shè)備要求，檢查并確保導軌、貼裝頭、吸嘴庫托盤架周圍或移動范圍內(nèi)是否有雜物。必須按照設(shè)備安全技術(shù)操作規(guī)范開機。

2 ，首件試貼結(jié)果的檢驗和調(diào)整
若PCB上的元器件貼裝位置有偏移，硬通過修正PCB MARK點的坐標值來校準，把PCB MARK點的坐標向元器件偏移方向移動，移動量與元器件貼裝位置偏移量相等。也可通過攝像機重新照出正確的坐標。若拾取失敗，說明拾取高度不合適，元件厚度設(shè)置不正確，拾取坐標錯誤，檢查后按實際值調(diào)整修正。檢查吸嘴是否堵塞、不干凈，或端面磨損、有裂紋，應及時清洗或更換吸嘴。吸嘴太大可能造成漏氣，吸嘴太小會造成吸力不夠等，根據(jù)元器件尺寸和重量選擇合適的吸嘴型號。檢查氣路是否漏氣，及時增加或疏通氣壓。檢查圖像處理是否正確，如不正確，則可能頻繁棄片，應重新拍攝圖像。

3， 首件貼裝后進行嚴格檢查
檢查各位號上的元器件規(guī)格、方向、極性、是否與工藝文件相符；元件、引腳、有無損壞或變形；元器件的貼裝位置偏離焊盤是否超出允許范圍。通常按照單位定制的企業(yè)標準來判定。

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