pcb打樣設(shè)計(jì)樣品是指pcb的白板通過(guò)SMT部件或通過(guò)DIP插件的整個(gè)過(guò)程， pcb板沖壓是指印刷電路板量產(chǎn)前的試制，主要是電子工程師設(shè)計(jì)電路，pcb完成后到電路板廠進(jìn)行小批量試制的過(guò)程，很多合伙人都在好奇pcb打樣設(shè)計(jì)樣品制作時(shí)工藝流程是怎樣的呢?今天就和大家分享pcb制作工藝流程。

1、聯(lián)系制造商

在制作pcb板之前，需要向制造商傳達(dá)文件、工藝要求、數(shù)量， 可以聯(lián)系工作人員，獲取pcb板的報(bào)價(jià)，并向廠家傳達(dá)想要的生產(chǎn)，溝通咨詢、核對(duì)資料，對(duì)工序工藝評(píng)價(jià)。報(bào)價(jià)分為pcb板的光板、電子元器件、加工費(fèi)三個(gè)部分，加工是一站式服務(wù)，必須評(píng)估從工程文件到成品的所有工藝費(fèi)用。

2、加入材料

出料的目的是根據(jù)資料的要求，在符合要求的大pcb板上，切成小塊生產(chǎn)板材， 符合客戶要求的小塊pcb板，根據(jù)需求打磨邊緣出板，購(gòu)買材料， 通常在加工廠收集零件，將材料放入樣品倉(cāng)庫(kù)、取材料、準(zhǔn)備材料，加工，進(jìn)入生產(chǎn)環(huán)節(jié)， 包括pcb打印樣式、SMT粘貼等。

3、測(cè)試

根據(jù)工程資料，在符合要求尺寸的pcb板上，打開相應(yīng)位置所要求的孔徑， 具體流程為層疊銷上板鉆頭下檢查修理，測(cè)試樣本制作后的功能測(cè)試、老化測(cè)試、寫入測(cè)試、信號(hào)測(cè)試等，組裝、單件組裝、零部件集成總裝等， 在這個(gè)環(huán)節(jié)需要嚴(yán)格控制靜電對(duì)通過(guò)測(cè)試的成品的損害。

pcb打樣設(shè)計(jì)樣品制作工藝流程是利用研發(fā)技術(shù)手段對(duì)電路板進(jìn)行逆向分析，將現(xiàn)有產(chǎn)品的pcb文件、物料清單文件、原理圖文件等技術(shù)文件以及pcb絲印生產(chǎn)文件恢復(fù)為1:1，如果對(duì)pcb打樣設(shè)計(jì)的生產(chǎn)流程有過(guò)初步的了解， 這些都是很容易理解的，只是材料采購(gòu)、材料檢查、樣品保存、SMT粘貼等工作要求細(xì)心耐心。