山東芯演欣電子科技發(fā)展有限公司smt貼片電子加工的印制板的可靠性是保證產(chǎn)品功能和適用壽命的重要指標(biāo)，尤其是在長(zhǎng)壽命、高可靠的電子設(shè)備中，印制板的可靠性是關(guān)鍵的性能，如果可靠性不好會(huì)引起電子設(shè)備的提早失效或性能 變差，其造成的損失要高于印制板的價(jià)值，所以必須在smt貼片廠小批量生產(chǎn)高速smt貼片安裝電子元器件以前，對(duì)其進(jìn)行試驗(yàn)評(píng)價(jià)，特別是對(duì)可靠性要求高的2、3級(jí)產(chǎn)品必須逐批或逐個(gè)進(jìn)行可靠性檢驗(yàn)，才能確保印制板產(chǎn)品的可靠性。

smt加工貼片生產(chǎn)的電路板的可靠性印制板的可靠性以出現(xiàn)故障的概率來(lái)表示，所以印制板產(chǎn)品的可靠性 僅靠一般的外觀檢查、電氣通斷檢測(cè)難以做出準(zhǔn)確的評(píng)價(jià)，必須通過(guò)一些特殊的模擬使用環(huán)境的加速試驗(yàn)，才能檢查出潛在的隱患并作出準(zhǔn)確的批次性質(zhì)量可靠性評(píng)價(jià)。常用的方法是 通過(guò)模擬返工、熱應(yīng)力、溫度沖擊、交變濕熱條件下的絕緣電阻、耐電壓、耐溶劑性剝離強(qiáng)度以及客戶(hù)要求的環(huán)境試驗(yàn)來(lái)評(píng)價(jià)。

 smt貼片焊接印制板的檢驗(yàn)方法檢驗(yàn)的方法有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，像度量衡的檢驗(yàn)一樣，在國(guó)際上都是一致的，這樣對(duì)檢驗(yàn)和試驗(yàn)的結(jié)果才具有可比性和可信性。常用的檢驗(yàn)方法在國(guó)際電工委員會(huì) 標(biāo)準(zhǔn)IEC 60326- 2“印制電路板第二部分：試驗(yàn)方法”、IPC- TM- 650和我國(guó)標(biāo)準(zhǔn)GB 4677，以及相關(guān)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)中都有，詳細(xì)了解可查閱這些標(biāo)準(zhǔn)。實(shí)踐中證明考核金屬化孔可靠性最有力的方法是熱沖擊試驗(yàn)和溫度循環(huán)試驗(yàn)。在進(jìn)行熱沖擊試驗(yàn)時(shí)，應(yīng)根據(jù)所用的基材不同和產(chǎn)品的使用要求來(lái)確定試驗(yàn)條件。熱固型樹(shù)脂基材的溫度沖擊試驗(yàn)條件

熱固型樹(shù)脂基材的溫度沖擊試驗(yàn)條件注：①試樣達(dá)到固定溫度的時(shí)間為0～2min。②GR、 GT、GX、GY為熱塑型基材，微波用聚四氟乙烯基材；其余為熱固型基材。GB為耐熱型環(huán)氧 玻璃布基材，GF為阻燃型環(huán)氧玻璃布基材（FR- 4），GH為耐熱阻燃型環(huán)氧玻璃布基材（FR- 5），AI為聚酰亞胺芳酰胺布基材，GI為聚酰亞胺玻璃布基材，QI為聚酰亞胺石英布基材。