印制板的物理性能

smt貼片電子加工印制板的物理性能有可焊性、模擬返工、熱應(yīng)力和吸濕等性能要求。這些性能的檢驗(yàn)都是在 按規(guī)定條件試驗(yàn)后，再通過外觀檢查或借助于顯微剖切進(jìn)行觀察試驗(yàn)后的狀況，判斷合格與否。

（1） 可焊性smt貼片板的可焊性主要是指表面上焊盤的可焊性和鍍覆孔內(nèi)鍍層的可焊性，兩者 的試驗(yàn)和評定方法稍有區(qū)別，但都是對焊料潤濕能力的反映。 它以規(guī)定的焊料、 焊劑，在 規(guī)定的焊接溫度（232 ℃ ±5℃）和焊接時(shí)間內(nèi)對表面和孔內(nèi)金屬表面的潤濕狀態(tài)來評價(jià)。

（2） ①對焊盤表面全部潤濕為可焊性好，半潤濕和不潤濕為可焊性差，如圖所示。

② 鍍覆孔可焊性評定：焊料應(yīng)完全潤濕孔壁，在任何鍍覆孔中不存在不潤濕或暴露底層金屬的現(xiàn)象。理想狀況是焊料潤濕到孔的頂部焊盤上。如果焊料潤濕到焊盤上但沒有覆蓋整個(gè) 焊盤，或者焊料雖然沒有完全填滿鍍覆孔，但焊料充滿孔的2/ 3以上并且焊料與孔壁的接觸角小于90°呈潤濕狀態(tài)也可接收，接收，如圖

（3） 模擬返工模擬返工是考核smt加工貼片線路板能經(jīng)受實(shí)際焊接的能力，通常以規(guī)定功率的烙鐵在規(guī)定的焊接溫度和時(shí)間下（一般為250～260℃，3s），對焊盤進(jìn)行焊接、解焊5次后，對焊接 部位顯微剖切，檢查焊盤起翹情況。對1級板由供需雙方商定；2級板不大于0. 12mm；3級板不大于0. 08mm。在試驗(yàn)前不允許焊盤起翹。

（4） 熱應(yīng)力熱應(yīng)力是模擬印制板在波峰焊或浸焊過程中的耐熱沖擊性能。它是將經(jīng)過去濕 和預(yù)處理后的印制板放入260～265℃的焊料槽中，浸入的深度為25mm，10s取出放在絕緣 板上冷卻后進(jìn)行顯微剖切，檢查鍍覆孔內(nèi)、層間、基材以及銅箔與基材之間應(yīng)無起泡或分層 等缺陷。對于1級板的該項(xiàng)性能應(yīng)按合同進(jìn)行。

（5） 吸濕性印制板的吸濕性主要由smt 貼片加工廠電路板的基材決定。對單面和雙面板，按合同上規(guī)定的找smt加工基材制作印制板就不再檢查該項(xiàng)性能；對于多層印制板，主要用于選擇材料和考核層壓工藝。專業(yè)smt貼片加工廠吸濕后會使絕緣電阻下降，如果有要求則在濕度環(huán)境試驗(yàn)后，測試印制板的表面絕緣 電阻。對于FR- 4基材的印制板其吸濕率不大于0. 3％。