不同pcba加工產(chǎn)品應(yīng)選擇不同的焊膏。焊膏合金粉末的成分、純度和含氧量、顆粒形狀和尺寸、成分和性質(zhì)是決定焊膏特性和焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵因素。以下是山東芯演欣電子科技發(fā)展有限公司選擇焊膏的注意事項(xiàng)：

（1）根據(jù)pcb電路板產(chǎn)品本身的價(jià)值和用途，高可靠性產(chǎn)品需要高質(zhì)量的焊膏。

（2）根據(jù)PCB焊膏的活性取決于部件的儲(chǔ)存時(shí)間和表面氧化程度。

①一般采用RMA級(jí)。

②可選擇高可靠性產(chǎn)品、航天和軍工產(chǎn)品R級(jí)。

③PCB、部件儲(chǔ)存時(shí)間長(zhǎng)，表面氧化嚴(yán)重RA等級(jí)，焊后清洗。

（3）根據(jù)pcb焊膏合金成分選用于板材產(chǎn)品的組裝工藝、印刷板和部件的具體情況。

①鍍鉛錫印刷板一般采用633Sn/37Pb。

②含鈀或鈀厚膜端頭和引腳可焊性差的部件印刷板為62Sn/36 Pb /2Ag。

③一般不要選擇含銀的焊膏。

④一般選擇無(wú)鉛工藝Sn-Ag-Cu合金焊料。

①對(duì)于免清洗工藝，應(yīng)選擇不含鹵素或其它弱腐蝕性化合物的焊膏。

②高可靠性產(chǎn)品、航空航天和軍事產(chǎn)品、高精度、微弱的信號(hào)儀器儀表，以及涉及生命安全的醫(yī)療設(shè)備，必須用水或溶劑清洗。

（5）BGA. CSP,QFN一般需要使用高質(zhì)量的免清洗焊膏。

（6）焊接熱敏元件時(shí)，應(yīng)選擇含熱敏元件Bi的低熔點(diǎn)焊膏。

（7）根據(jù)smt選擇合金粉末顆粒度作為貼片加工的組裝密度(是否有窄間距)。

SMD引腳間距也是選擇合金粉末顆粒度的重要因素之一。3號(hào)粉(25~45um)當(dāng)間距較窄時(shí)，顆粒直徑一般為40μm以下合金粉末顆粒。