隨著我國加入聯(lián)合國環(huán)境大會，2023年起逐步全面禁止汞添加產品的制造和進出口的政策落實只是時間的問題，這意味著紫外LED作為汞燈替代品將會迎來井噴式的發(fā)展。另外，紫外LED以其殺菌、無汞、環(huán)保等優(yōu)點被廣泛應用在照明、印刷、醫(yī)療健康、高密度的信息儲存和保密通訊等領域，前景較被看好。然而，大功率LED燈的散熱問題是其在照明領域應用的一大發(fā)展瓶頸，是制約其成新一代照明光源的一個重要原因。

　　芯片-鋁基板-散熱器三層結構模式是目前市場上大部分大功率LED照明燈具所采用的方法。目前仍沿用LED早期用于顯示燈和指示燈的方式作為大功率LED的熱管理系統(tǒng)，這種熱管理模式僅限于小功率LED使用。采用三層結構模式的方式制備出來的大功率LED照明，在系統(tǒng)構造方面仍存在很多不合理的地方。結構之間高的結溫、低的散熱效率、以及更多的接觸熱阻，使芯片釋放出來的熱量無法及時有效地散出，使LED照明燈聚光效低、壽命短、光衰大，不能滿足照明需求。受結構、成本和功耗等諸多因素的限制，大功率LED照明主要采用被動式散熱機制，而被動式散熱具有較大的局限性。

　　一般而言，LED燈的壽命隨著工作溫度的升高而縮短。而LED散熱一般通過以下方式：1.從空氣中散熱。2.熱能直接由電路板導出。3.經由金線將熱能導出。4.若為共晶及flip chip 制程，熱能將經由通孔至系統(tǒng)電路板而導出。因此，散熱基板材料的選擇與其LED晶粒的封裝方式在LED熱散管理上占了極為重要的一環(huán)。

　　據了解，LED 散熱支架最主要的作用就是在于，如何有效的將熱能從LED晶粒傳導到系統(tǒng)散熱，以降低LED晶粒的溫度，增加發(fā)光效率與延長LED壽命，因此，散熱支架熱傳導效果的優(yōu)劣就成為業(yè)界在選用散熱支架時，重要的評估項目之一。傳統(tǒng)的鋁基電路板MCPCB的熱導率是1～2W/mk，而氧化鋁陶瓷的熱導率為15～35 W/m.k，氮化鋁陶瓷的熱導率為170～230 W/m.，斯利通陶瓷基板具有較高的熱導率，是目前高功率LED散熱最合適的方案，CERR、歐司朗、飛利浦及日亞化等國際大廠都是使用陶瓷基板作為LED晶粒散熱材質。

　　受國家集成電路產業(yè)扶持的政策影響，至2023年，國內半導體元件產品產業(yè)將保持20%的復合年均增長率，規(guī)模達46億美元。陶瓷電路板以其優(yōu)良的散熱特色在LED行業(yè)具有寬廣的應用案例和領域，未來勢必具有極高的商業(yè)價值。