在線路板表面處理中有一種使用非常普遍的工藝，叫沉金。沉金工藝的目的是將顏色穩(wěn)定、亮度好、涂層平整、焊接性好的鎳金涂層沉積在PCB板印刷線表面。簡(jiǎn)而言之，沉金是一種化學(xué)沉積方法，它通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)在電路板表面產(chǎn)生金屬涂層。

　　一、沉金工藝的作用

　　電路板上的銅主要是銅，在空氣中容易氧化，導(dǎo)致導(dǎo)電性或接觸不良，從而減少電路板使用性能。因此，有必要對(duì)銅焊點(diǎn)進(jìn)行表面處理。沉金在上面鍍金，可以有效阻擋銅金屬和空氣的氧化。因此，沉金是一種表面抗氧化的處理方法，通過化學(xué)反應(yīng)在銅表面覆蓋一層金，也稱為化金。

　　二、沉金可以提升對(duì)PCB板的表面處理

　　沉金工藝的優(yōu)點(diǎn)是在印刷線路時(shí)，表面顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，焊接性能好。沉金的厚度一般為1-3uinch，因此沉金的表面處理方法一般較厚，因此沉金的表面處理方法一般用于電路板，如按鍵板、金手指板等，因其導(dǎo)電性能強(qiáng)，抗氧化性能好，使用壽命長(zhǎng)。

　　三、采用沉金板的線路板的好處

　　1、沉金板顏色鮮艷，色澤好，賣相好看，提升了對(duì)客戶的吸引度。

　　2、與其它表面處理相比，沉金形成的晶體結(jié)構(gòu)更容易焊接，性能更好，保證質(zhì)量。

　　3、由于沉金板只在焊盤上有鎳金，不會(huì)影響信號(hào)，因?yàn)樾盘?hào)在皮膚趨化效應(yīng)中的傳輸在銅層。

　　4、黃金的金屬屬性比較穩(wěn)定，晶體結(jié)構(gòu)比較致密，不易發(fā)生氧化反應(yīng)。

　　5、因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固，也不容易造成微短路。

　　6、工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響，便利工作。

　　7、沉金板的應(yīng)力更易控制，在使用時(shí)的體驗(yàn)較佳。

　　四、沉金和金手指的區(qū)別

　　我們直言不諱地說，金手指是黃銅觸點(diǎn)，也可以說是導(dǎo)體。具體來說，由于黃金具有很強(qiáng)的抗氧化性和傳導(dǎo)性，所以連接到內(nèi)存模塊上內(nèi)存插槽的部件被鍍金，所以所有信號(hào)都是通過黃金手指?jìng)鬏數(shù)摹Ｒ驗(yàn)榻鹗种赣杀姸嗟狞S色導(dǎo)電觸片組成，其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列像手指狀，因而得名。一般來說，金手指是內(nèi)存條與內(nèi)存插槽之間的連接部件，所有信號(hào)都是通過金手指?jìng)鬏數(shù)?。金色手指由許多金色導(dǎo)電觸片組成，金色手指實(shí)際上是通過特殊工藝在覆銅板上再覆蓋一層金色。

　　所以，簡(jiǎn)單區(qū)分就是沉金是線路板的一種表面處理工藝，而金手指是線路板上擁有信號(hào)連接和導(dǎo)通的部件。在市場(chǎng)實(shí)際中，金手指未必真正表面為金。由于黃金價(jià)格昂貴，目前更多的內(nèi)存被鍍錫所取代。錫材料自20世紀(jì)90年代以來一直很流行。目前，主板、內(nèi)存、圖形卡等設(shè)備的“金手指”幾乎都是錫材料。只有一些高性能服務(wù)器/工作站的附件接觸點(diǎn)將繼續(xù)使用鍍金，這自然是昂貴的。