1、PCB拼板方式外框(夾緊邊)應(yīng)使用閉環(huán)設(shè)計(jì)，確保PCB拼板方式固定于夾具上后不容易變形；

　　2、PCB拼板的尺寸≤260mm(SIEMENS線)≤300毫米的FUJI線(；PCB拼板的尺寸若需自動點(diǎn)膠×長度≤125mm×180mm；

　　3、PCB拼板的形狀應(yīng)盡可能接近正方形，推薦使用2。×2、3×3...拼接方式；但不能拼接成陰陽板；

　　4、小板相互之間的中心間距控制在75mm～145mm之間；

　　5、在設(shè)定基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí)，通常會在定位點(diǎn)周圍留出比其大1.5mm的無阻焊區(qū)；

　　6、拼板方式外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運(yùn)行；

　　7、在拼板方式外框的四角開出四個(gè)定位孔，孔徑4mm±0.01mm；孔的強(qiáng)度要適中，保證在上下板過程中不容易斷裂；孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺；

　　8、在PCB拼板方式中，每塊小板至少要有三個(gè)定位孔，3個(gè)定位孔，≤孔徑≤6mm，1mm內(nèi)邊緣定位孔不允許布線或貼片；

　　9、原則上，PCB整板定位和細(xì)間距設(shè)備定位的基準(zhǔn)符號間距小于0．65mm的QFP應(yīng)設(shè)置在其對角位置；PCB子板的定位參考符號應(yīng)成對使用，并布置在定位元素的對角處；

　　10、重點(diǎn)是I/O接口、麥克風(fēng)、電池接口、微動開關(guān)、耳機(jī)接口、電機(jī)等大型部件應(yīng)留有定位柱或定位孔。