目前在電子組裝測(cè)試領(lǐng)域中使用的測(cè)試技術(shù)種類(lèi)繁多，常用的有人工目視檢查（Manual Visual Inspection，簡(jiǎn)稱(chēng)MVI）、在線測(cè)試（In-Circuit Tester，簡(jiǎn)稱(chēng)ICT）、自動(dòng)光學(xué)測(cè)試（Automatic Optical Inspection，簡(jiǎn)稱(chēng)AOI）、自動(dòng)X射線測(cè)試（Automatic X-ray Inspection，簡(jiǎn)稱(chēng)AXI）、功能測(cè)試（Function Tester，簡(jiǎn)稱(chēng)FCT）等。
它們可以根據(jù)PCBA是否通過(guò)加電歸為兩大類(lèi)：一種是電氣測(cè)試技術(shù)，一種是非電氣測(cè)試結(jié)束，也可以分居PCBA是否和測(cè)試設(shè)備接觸分為兩大類(lèi)：一種是接觸式測(cè)試結(jié)束，一種是非接觸式測(cè)試技術(shù)。

人工目視MVI

人工目視測(cè)試是通過(guò)人的視覺(jué)比較來(lái)確認(rèn)PCBA板上的元器件貼裝、插裝、焊接資糧?？坎僮髡叩难劬簇涊o以放大鏡、顯微鏡目視。這種技術(shù)是使用最久遠(yuǎn)和最廣泛的在線測(cè)試方法之一。

但是隨著微電子表面組裝技術(shù)（SMT加工）的應(yīng)用發(fā)展，電子產(chǎn)品朝輕薄小型化方向發(fā)展，印制板組件（PCBA）的密度隨著元器件的不斷微型化變得越來(lái)越高。秘籍插裝元器件的相互阻擋視線，還有近幾年廣泛出現(xiàn)的微封裝（0201）、“不可見(jiàn)”焊點(diǎn)（如BGA、CSP和倒裝品片組件FCA），人工目視“查言觀色”的方法肉眼已經(jīng)無(wú)能為力，已經(jīng)無(wú)法保證PCBA加工的品質(zhì)。

曾經(jīng)有人進(jìn)行這樣的試驗(yàn)，讓四位經(jīng)驗(yàn)豐富的檢測(cè)員對(duì)同一塊板子（中等復(fù)雜程度的線路板，如300個(gè)元件、3500個(gè)節(jié)點(diǎn)的單面板）的焊點(diǎn)質(zhì)量分別作了四次檢驗(yàn)。結(jié)果是，第一位檢驗(yàn)員查出了其中44%的缺陷，第二位檢驗(yàn)員和第一位的結(jié)果有28%的一致性，第三位檢驗(yàn)員和前兩位有12%的一致性，而第四位檢驗(yàn)員和前三位只有6%的一致性。這一試驗(yàn)暴露了人工目檢的主觀性，目檢既不可靠也不經(jīng)濟(jì)。目前在代加工制造中，人工目視測(cè)試方法僅作為補(bǔ)充的輔助方法來(lái)使用。

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