制成板的最小孔徑定義取決于板厚度，板厚孔徑應(yīng)小于5-8。

PCB焊盤過孔一般不小于0.6mm，因為小于0.6mm的孔開模沖孔時不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內(nèi)孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時，其焊盤內(nèi)孔直徑對應(yīng)為0.7mm，焊盤直徑取決于內(nèi)孔直徑，如下：

孔直徑（mm） 0.4  0.5  0.6  0.8  1.0  1.2  1.6  2.0

焊盤直徑（mm） 1.5  1.5  2     2.5  3.0  3.5  4

對于超出上面范圍的焊盤直徑可用下列公式選?。?/p>

直徑小于0.4mm的孔：D/d=0.5~3

直徑大于2mm的孔：D/d=1.5~2

式中：（D-焊盤直徑，d-內(nèi)孔直徑）

焊盤的內(nèi)孔邊緣到印制電路板邊的距離要大于1mm，這樣可以避免加工時導(dǎo)致焊盤缺損。

焊盤的開口：有些器件是在經(jīng)過波峰焊后補(bǔ)焊的，但由于經(jīng)過波峰焊后焊盤內(nèi)孔被錫封住使器件無法插下去，解決辦法是在印制電路板加工時對該焊盤開一小口，這樣波峰焊時內(nèi)孔就不會被封住，而且也不會影響正常的焊接。

焊盤補(bǔ)淚滴：當(dāng)與焊盤鏈接的定線較細(xì)時，要將焊盤與走線之間的鏈接設(shè)計成水滴狀，這樣的好處是焊盤不容易起皮，而是走線與焊盤不易斷開，相鄰的焊盤要避免成銳角或大面積的銅箔，成銳角會造成波峰焊困難，而且有橋接的危險，大面積銅箔因散熱過快而導(dǎo)致不易焊接。

線和孔徑?jīng)]有對應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)。不過先的標(biāo)準(zhǔn)時40MIL做分界，40以下4遞減，40以上5遞增?？讖绞?2-25差不多是最小的了，孔4遞增，焊盤5遞增。

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