覆銅板的耐漏電起痕性通常用相比漏電起痕指數(shù)（Comparative tracking index，簡(jiǎn)稱CTI）表示。在覆銅箔層壓板（簡(jiǎn)稱覆銅板）的諸多性能中，耐漏電起痕性作為一項(xiàng)重要的安全可靠性指標(biāo)，已越來越為印制電路板設(shè)計(jì)者和電路板生產(chǎn)廠家所重視。

CTI值按照IEC-112標(biāo)準(zhǔn)方法《基材、印制板和印制板裝配件的相比漏電起痕指數(shù)的測(cè)試方法》測(cè)試出來，它是指基材表面經(jīng)受住50滴0.1%氯化銨水溶液而沒有形成漏電痕跡的最高電壓值（V）。美國(guó)UL和IEC根據(jù)絕緣材料的CTI水平，分別將其劃分6個(gè)等級(jí)和4個(gè)等級(jí)，見表1，CTI≥600為最高等級(jí)。CTI值低的覆銅板，在高壓、高溫、潮濕、污穢等惡劣環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間使用，容易產(chǎn)生漏電起痕。一般地，普通紙基覆銅板（XPC、FR-1等）的CTI≤150，普通復(fù)合基覆銅板（CEM-1、CEM-3）和普通玻纖布基覆銅板（FR-4）的CTI為175~225，均滿足不了電子電器產(chǎn)品更高安全性的使用要求。在IEC-950標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)覆銅板的CTI和印制電路板的工作電壓、最小導(dǎo)線間距（最小漏電距離Minimum Creepage Distance）的關(guān)系也作了規(guī)定，CTI高的覆銅板不僅適合在高污染度、高壓場(chǎng)合下使用，也非常適合制作高密度印制電路板，高耐漏電起痕性覆銅板和普通覆銅板相比，用前者制作的印制電路板的線間距可允許更小。

漏電起痕  Tracking：固體絕緣材料表面在電場(chǎng)和電解液的聯(lián)合作用下逐漸形成導(dǎo)電通路的過程。

相比漏電起痕指數(shù)  Comparative Tracking Index ( CTI )：材料表面能經(jīng)受住50滴電解液（0.1%氯化銨水溶液）而沒有形成漏電痕跡的最高電壓值，單位為V。

耐漏電起痕指數(shù) Proof Tracking Index( PTI )：材料表面能經(jīng)受住50滴電解液而沒有形成漏電痕跡的耐電壓值，以V表示。

漏電起痕模型

覆銅板CTI測(cè)試比較

提高板材CTI主要從樹脂入手，盡量減少樹脂分子結(jié)構(gòu)中易碳化、易受熱分解的基因。

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