1. 層壓

層壓參數(shù)，因不同公司的板材可能會有所不同。就拿上面所說的生益基板及PP做多層板來說，其為保證樹脂的充分流動，使結(jié)合力良好，要求較低的板料升溫速率(1.0-1.5℃／min)及多段的壓力配合，另在高溫階段則要求時間較長，180℃維持50分鐘以上。以下是推薦的一組壓板程序設定及實際的板料升溫情況。壓出的板檢測其銅箔與基板的結(jié)合力為1.ON／mm，圖電后的板經(jīng)過六次熱沖擊均未出現(xiàn)分層、氣泡現(xiàn)象。

2. 鉆孔加工性

鉆孔條件是一個重要參數(shù)，直接影響PCB在加工過程中的孔壁質(zhì)量。無鹵覆銅板由于采用P、N系列官能團增大了分子量同時增強了分子鍵的剛性，因而也增強了材料的剛性，同時，無鹵材料的Tg點一般較普通覆銅板要高，因此采用普通FR-4的鉆孔參數(shù)進行鉆孔，效果一般不是很理想。鉆無鹵板時，需在正常的鉆孔條件下，適當作一些調(diào)整。

例如公司如果采用生益S1155／S0455型芯板及PP所做的四層板，其鉆孔參數(shù)就不與正常鉆孔參數(shù)一樣。鉆無鹵板時，其轉(zhuǎn)速要快比正常參數(shù)提高5—10％，而進刀及退刀速度則比正常參數(shù)降低10—15％，這樣，鉆出的孔才粗糙度小。

3. 耐堿性

一般無鹵板材其抗堿性都比普通的FR-4要差，因此在蝕刻制程上以及在阻焊后返工制程上，應特別注意，在堿性的退膜液中浸泡時間不能太長，以防出現(xiàn)基材白斑。我司在實際的生產(chǎn)中，就曾吃過虧：做完阻焊且固化了的無鹵板，因有些問題需返洗，但返洗時仍按照普通FR-4返洗的方式，于溫度75℃，濃度10％NaoH中浸泡了40分鐘，結(jié)果洗出的全部基材白斑，后把浸泡的時間縮短為15-20分鐘，此問題不再存在。因此，針對無鹵板返工阻焊時最好先做首板，以得出最佳參數(shù)，再批量返工。

4. 無鹵阻焊制作

目前世面上推出的無鹵阻焊油墨也有很多種，其性能與普通液態(tài)感光油墨相差不大具體操作上也與普通油墨基本差不多。

5. 總結(jié)

無鹵PCB板由于具有較低的吸水率以及適應環(huán)保的要求，在其他性能也能夠滿足PCB板的品質(zhì)要求，因此，無鹵PCB板的需求量已然越來越大；另各大板材供應商在無鹵基板以及無鹵PP的研發(fā)上也投入了更多的資金，相信不久以后，低價位的無鹵板構·會馬上投入市場。因此，各PCB廠家均應該把無鹵板材的試用及使用提上日程，制定出詳細的計劃，逐步擴大無鹵板材在本廠的占有量，使自己走在市場需求的前頭。

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