波峰面 ：波的表面均被一層氧化皮覆蓋?它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)?在波峰焊接過程中?PCB接觸到錫波的前沿表面?氧化皮破裂?PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進?這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動。

波峰焊機

焊點成型：當PCB進入波峰面前端（A）時?基板與引腳被加熱?并在未離開波峰面（B）之前?整個PCB浸在焊料中?即被焊料所橋聯?但在離開波峰尾端的瞬間?少量的焊料由于潤濕力的作用?粘附在焊盤上?并由于表面張力的原因?會出現以引線為中心收縮至最小狀態(tài)?此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內聚力。因此會形成飽滿?圓整的焊點?離開波峰尾部的多余焊料?由于重力的原因?回落到錫鍋中 。

防止橋聯的發(fā)生

1、使用可焊性好的元器件/PCB

2、提高助焊剞的活性

3、提高PCB的預熱溫度?增加焊盤的濕潤性能

4、提高焊料的溫度

5、去除有害雜質?減低焊料的內聚力?以利于兩焊點之間的焊料分開 。

波峰焊機中常見的預熱方法

1、空氣對流加熱

2、紅外加熱器加熱

3、熱空氣和輻射相結合的方法加熱

波峰焊工藝曲線解析

1、潤濕時間：指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間

2、停留時間：PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間

3、預熱溫度：預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度

4、焊接溫度：焊接溫度是非常重要的焊接參數?通常高于焊料熔點（183°C ）50°C ~60°C大多數情況是指焊錫爐的溫度實際運行時?所焊接的PCB焊點溫度要低于爐溫?這是因為PCB吸熱的結果

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