波峰焊接其實是工藝參數(shù)窗口非常大的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，但也是其較大的窗口，使得非常容易暴露設計對焊接質量產(chǎn)生影響。良好的設計工藝性是簡化制造過程，縮短制造周期，降低制造成本，優(yōu)化質量控制，增強產(chǎn)品競爭力，提高產(chǎn)品可耐用性的重要環(huán)節(jié)。

一、PCB的布線取向

X-Y坐標布線是利用液態(tài)焊料和線系焊點之間產(chǎn)生的擦拭作用來降低橋連幾率的一種思想。所謂X-Y坐標布線就是布設pcb波峰焊接面的所有導線都與pcb某一邊平行。下圖為CD1019A在波峰焊接后機芯插座的焊接效果，箭頭為焊接方向。

（圖1：PCB焊接效果及方向）

二、焊接面貼片的排列

波峰焊接中有一種能夠導致虛焊的重要原因，叫做陰影效應。所謂陰影效應，簡單的講就是器件在傳送方向上擋住了焊盤。在一定程度上波峰焊接設備通過開啟亂波能夠適當解決這種效應的產(chǎn)生，但最根本的是從元件布局上解決這問題。下圖為典型的陰影效應

（圖2：陰影效應）

在陰影效應中可以開啟亂波來解決，但是開啟亂波意味著元件要受到兩次高溫，所以諸如貼片電阻和電容這樣的器件，在布局是最好是兩個焊盤形成的直線與行進方向垂直。而三極管的擺放要使得不要擋住焊盤。當元件的兩個焊盤同時受熱，同師焊接，非常有利于焊接質量并且減少高溫對元件性能的影響。但是，在大多數(shù)情況下，同時兼顧電路布局和上述波峰焊接工藝很難的，所以有很多設計采用整體布局轉45度角。

三、焊盤和孔的同心度

在單面PCB中，焊盤和孔不同心幾乎能百分百造成孔穴，氣孔或者焊點吃錫不均勻等缺陷。孔和線的間隙對波峰焊接的影響：

1、引線直徑和焊盤安裝孔徑，直接影響焊點的機械性能和電氣性能

2、是產(chǎn)生焊點孔穴的重要因素

3、孔穴的產(chǎn)生其實和焊盤的大小沒有關系，焊盤大小只能影響焊點的飽滿程度

4、根據(jù)一日本學者研究并且考慮焊接中的毛細作用，推薦0.05~0.2mm比較合適

四、留孔焊盤

單面PCB板在波峰焊后為了便于補狀元器件，要求露出孔的焊盤稱作留孔焊盤，留孔大小在0.5~0.6mm

（圖3：普通焊盤與留孔焊盤）

五、引腳伸出PCB的高度

1、對于無SMD元件的PCB而言，H<1.8mm的時候，橋接的可能性將相對減少。元件腳越長，橋接越厲害。

2、小于1.2mm，焊點的可靠性和外觀將大打折扣

3、對于SMD的PCB，考慮到某些元件本體較高可以適當放寬，但最高不能超過2.4mm，以免影響裝配

六、工藝邊的設置

1、工藝邊的設置首先考慮焊點的線性排列

2、其次考慮設置在長邊，這樣PCB在經(jīng)過高溫時候的變形將變低

七、阻焊膠

抹阻焊膠在波峰焊接的時候，會產(chǎn)生一些不利的影響：

1、阻焊膠含水分，預熱在能滿足正常焊接的溫度下，不能在焊接前將膠里面的水分蒸發(fā)，在焊接的時候容易炸錫珠

2、人工抹阻焊膠，在一些元件接近的地方容易波及到SMD焊盤上，造成虛焊

3、長腳焊接過程中，在切元件腳的時候，膠容易粘到刀面上去，并且吸附灰塵，影響后面的PCB板

4、所以對于非通孔，可以通過焊盤的設計避免抹膠；而通孔則不一樣，需要的只能抹膠

下圖為非通孔的焊盤設計可以使得在過波峰焊后不被錫堵上，避免抹阻焊膠。

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（圖4：非通孔的焊盤設計）

波峰焊接技術的高效利用需要各個流程密切配合，只有熟練掌握，才能用好這項技術。希望此文章對讀者有所幫助。