作為一種重要的電子連接器，PCB幾乎用于所有電子產(chǎn)品，被視為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。其技術(shù)變革和市場(chǎng)趨勢(shì)已成為眾多行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。
目前，電子產(chǎn)品有兩個(gè)明顯的趨勢(shì)，一個(gè)是輕，短，另一個(gè)是高速和高頻。因此，下游PCB正朝著高密度，高集成度，封裝，精細(xì)和多層的方向發(fā)展，對(duì)高層板和HDI的需求日益增長(zhǎng)。
高層板布線長(zhǎng)度短，電路阻抗低，高頻高速運(yùn)行，性能穩(wěn)定，可承擔(dān)更復(fù)雜的功能。電子技術(shù)發(fā)展到高速，高頻，多功能，大容量是必然趨勢(shì)。特別是大規(guī)模集成電路的深度應(yīng)用將進(jìn)一步推動(dòng)PCB向高精度和高水平發(fā)展。
目前，8層以下的PCB主要用于家用電器，PC，臺(tái)式機(jī)和其他電子產(chǎn)品，而高性能多服務(wù)器，航空航天和其他高端應(yīng)用需要10層以上的PCB層。以服務(wù)器為例，單臺(tái)和雙層服務(wù)器上的PCB板一般在4到8層之間，而4和8等高端服務(wù)器主板需要超過(guò)16層，而背板需要超過(guò)20層。

HDI布線密度優(yōu)于普通多層板，已成為智能手機(jī)主板的主流選擇。智能手機(jī)的功能變得越來(lái)越復(fù)雜，其體積越來(lái)越輕薄。留給主板的空間越來(lái)越小。有限的主板需要攜帶更多組件。普通的多層板很難滿足需求。
高密度互連電路板（HDI）采用堆疊方式，普通多層板作為核心板，鉆孔，孔內(nèi)金屬化工藝，實(shí)現(xiàn)電路板層間連接功能。與只有通孔的普通多層板相比，HDI精確設(shè)置盲孔和埋孔，減少了通孔數(shù)量，節(jié)省了PCB布線面積，大大提高了元件密度，因此更換智能手機(jī)中的多層板已經(jīng)迅速完成。
HDI的技術(shù)差異反映在添加層的順序上。添加層數(shù)越多，技術(shù)難度越大。 HDI可根據(jù)訂單分為一階HDI，二階HDI和高階HDI。 HDI層的數(shù)量表示為C + N + C.其中，N是普通芯板層的數(shù)量，C是增加HDI的順序。高階HDI布線密度較高，但同時(shí)有多次壓制，存在對(duì)準(zhǔn)，鉆孔和鍍銅等技術(shù)難題，對(duì)制造商的工藝流程和工藝能力有較高的要求。
近年來(lái)，高端智能手機(jī)中最受歡迎的HDI是HDI，它需要在任何相鄰層之間進(jìn)行盲孔連接。它可以在普通HDI的基礎(chǔ)上節(jié)省近一半的音量，從而騰出更多空間來(lái)容納電池和其他組件。
任何HDI層都需要先進(jìn)的技術(shù)，如激光鉆孔和電鍍插頭。它是HDI類型，具有最難生產(chǎn)和最高產(chǎn)品附加值，可以最好地反映HDI的技術(shù)水平。目前，由于技術(shù)和資金方面的強(qiáng)大障礙，生產(chǎn)能力主要集中在日本，韓國(guó)，臺(tái)灣和奧地利AT＆S等工廠。
ADAS和新能源汽車雙輪驅(qū)動(dòng)，汽車電子增長(zhǎng)趨勢(shì)明確
智能化和電氣化是汽車工業(yè)的兩個(gè)重要發(fā)展方向。 ADAS（高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)）作為全智能駕駛之前的過(guò)渡，已成為各大汽車廠和跨境互聯(lián)網(wǎng)巨頭爭(zhēng)奪布局的新戰(zhàn)略高地。所涉及的電子設(shè)備幾乎涵蓋整個(gè)車輛的所有駕駛和安全相關(guān)系統(tǒng)。隨著ADAS的迅速普及，汽車電子化水平將全面提升。
新能源汽車代表了汽車電氣化的方向。與傳統(tǒng)汽車相比，它們需要更高程度的電子化。傳統(tǒng)高檔汽車的電子設(shè)備成本約為25％，而新能源汽車的成本則達(dá)到45％-65％。獨(dú)特的電源控制系統(tǒng)（BMS，VCU和MCU）使整車的PCB消耗量大于傳統(tǒng)汽車的PCB消耗量，以及三種電力控制系統(tǒng)的PCB平均消耗量。約3-5平方米，車輛PCB消耗量在5-8平方米之間，價(jià)值數(shù)千元。
隨著ADAS和新能源汽車的快速增長(zhǎng)，汽車電子市場(chǎng)近年來(lái)保持了15％以上的年增長(zhǎng)率。相應(yīng)地，汽車PCB市場(chǎng)繼續(xù)上漲。根據(jù)Prismark的預(yù)測(cè)，2018年汽車PCB的產(chǎn)值將超過(guò)40億美元。增長(zhǎng)趨勢(shì)非常明顯，這將為PCB行業(yè)注入新的動(dòng)力。汽車電子供應(yīng)鏈相對(duì)封閉，產(chǎn)品必須經(jīng)過(guò)一系列驗(yàn)證測(cè)試，認(rèn)證周期更長(zhǎng)。一旦獲得認(rèn)證，制造商將不會(huì)輕易更換，供應(yīng)商可以獲得長(zhǎng)期穩(wěn)定的訂單，而且利潤(rùn)率相對(duì)較高。