貼片膠即粘結(jié)劑,又稱紅膠。貼片膠主要用于片狀電阻,芯片的貼裝工藝。是表面貼裝元器件波峰焊工藝必需的粘結(jié)材料。波峰焊前需要用貼片膠將貼裝元器件固定在PCB相對應(yīng)的位置上,以防波峰焊時元器件掉落在錫鍋中。貼片膠的質(zhì)量直接影響片式元器件波峰焊工藝的質(zhì)量。貼片膠主要是由粘結(jié)材料,固化劑,填料及其他添加劑組成。在SMT加工過程中常用的貼片膠主要有環(huán)氧樹脂貼片膠和丙烯酸類貼片膠。
環(huán)氧樹脂貼片膠是SMT加工過程中最常用的一種貼片膠,其成分主要有環(huán)氧樹脂,固化劑,填料及其他添加劑。環(huán)氧樹脂貼片膠的固化方式以熱固化為主。環(huán)氧樹脂屬熱固型,高粘度粘結(jié)劑熱固型粘結(jié)劑又可以分為單組分和雙組分。但雙組分膠性能不穩(wěn)定,目前很少用。
丙烯酸類貼片膠的主要成分有丙烯酸類樹脂,光固化劑和填料,屬于光固化型的貼片膠,用單組分系統(tǒng)。丙烯酸類貼片膠的特點(diǎn)是性能穩(wěn)定,固化時間短且固化充分,工藝條件容易控制,儲存條件常溫避光存放,時間可達(dá)一年,但粘結(jié)強(qiáng)度和電氣性能不及環(huán)氧型高。
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