“在集成電路、半導(dǎo)體領(lǐng)域當(dāng)中，不論是市場規(guī)模還是市場增速，我國集成電路產(chǎn)業(yè)均處于全球第一，但產(chǎn)業(yè)競爭力還相對薄弱。”在3月24日舉行的2016中國半導(dǎo)體市場年會暨第五屆中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會上，工業(yè)和信息化部副部長懷進(jìn)鵬介紹說，隨著摩爾定律漸至極限，后摩爾時代即將到來，我國集成電路的市場驅(qū)動、創(chuàng)新要素、競爭格局正面臨著新的轉(zhuǎn)折點，產(chǎn)業(yè)也面臨著新的供需矛盾亟待解決。

“十二五”期間，我國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了平穩(wěn)快速發(fā)展，市場和政府作用得到更好發(fā)揮，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長。數(shù)據(jù)顯示，2011至2015年，我國集成電路全行業(yè)銷售收入從1940億元提高到3609億元，年均增速達(dá)16.7%，其中集成電路設(shè)計業(yè)年均增速超過25.9%，成為帶動行業(yè)增長的主要力量。

與此同時，我國已建成8條12英寸芯片生產(chǎn)線，32/28納米邏輯制造工藝實現(xiàn)量產(chǎn)，先進(jìn)封裝規(guī)模占封裝業(yè)比重接近30%，關(guān)鍵設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)化能力進(jìn)一步提升。據(jù)統(tǒng)計，2015年智能手機(jī)芯片出貨量超過3億套，占全球市場份額的20%以上。此外，企業(yè)實力也快速提升，海思半導(dǎo)體、清華紫光分列全球設(shè)計企業(yè)第六位、第十位。

值得注意的是，當(dāng)前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)正處于深度調(diào)整的關(guān)鍵時期，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的新矛盾、新問題依然存在，供需兩端矛盾突出。

一方面，產(chǎn)業(yè)規(guī)模小，供給總量不足。據(jù)統(tǒng)計，2011至2015年，我國集成電路進(jìn)口額從1702億美元提高到2299億美元，占全國進(jìn)口總額的14%，與石油連續(xù)多年成為我國最大宗的兩類進(jìn)口商品。

另一方面，產(chǎn)品布局存在結(jié)構(gòu)性短板，市場需求復(fù)雜多樣與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)較為單一的矛盾突出。從全球集成電路產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)看，消費(fèi)和通信類占比將近50%，工業(yè)控制、計算、汽車電子等占據(jù)了50%的市場。而我國90%的集成電路設(shè)計企業(yè)和設(shè)計產(chǎn)品都集中在消費(fèi)類和手機(jī)芯片領(lǐng)域，且以中低端為主，在可靠性、穩(wěn)定性要求更高的工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域，產(chǎn)品數(shù)量少、種類單一。

“面對跨國企業(yè)加緊布局工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、信息安全、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等領(lǐng)域核心芯片，我國集成電路產(chǎn)業(yè)供給側(cè)結(jié)構(gòu)性調(diào)整已迫在眉睫。”懷進(jìn)鵬認(rèn)為，“十三五”時期，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展要緊緊圍繞“中國制造2025”、“互聯(lián)網(wǎng)+”、大數(shù)據(jù)發(fā)展等重大戰(zhàn)略部署，堅持問題導(dǎo)向和目標(biāo)導(dǎo)向相結(jié)合，落實供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革精神，推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)加快轉(zhuǎn)型發(fā)展。

具體來看，首先要加強(qiáng)頂層設(shè)計，圍繞工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等領(lǐng)域需求，研究編制重點領(lǐng)域技術(shù)路線圖，推動產(chǎn)業(yè)資本與金融資本協(xié)同發(fā)展，進(jìn)一步完善供給和需求的產(chǎn)業(yè)政策；其次要集聚資源推動創(chuàng)新發(fā)展，提升消費(fèi)類、通信類產(chǎn)品芯片層次，提升產(chǎn)品性價比，加緊布局工業(yè)控制、汽車電子、傳感器等芯片開發(fā)，發(fā)揮國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的引導(dǎo)作用，形成多渠道資金協(xié)同投入方式推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。同時，要強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新能力建設(shè)，建設(shè)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，組織實施“芯火”創(chuàng)新計劃，推動建立資源集聚、創(chuàng)業(yè)者培育和企業(yè)孵化的大平臺，支撐“雙創(chuàng)”發(fā)展。還要緊密圍繞產(chǎn)業(yè)迫切需求，加快高端人才的培養(yǎng)和引進(jìn)，加快推動示范性微電子學(xué)院建設(shè)，搭建一批集成電路實訓(xùn)基地。此外，在標(biāo)準(zhǔn)、知識產(chǎn)權(quán)、檢測體系等方面加強(qiáng)建設(shè)，引導(dǎo)資源整合，推進(jìn)國際化合作，繼續(xù)為產(chǎn)業(yè)提供良好的環(huán)境和發(fā)展的空間。

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