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自從進入了無鉛時代，不僅焊料需要無鉛化，就連電子元器件也開始要求無鉛化。經過這么多年，電子元器件基本上完全實現(xiàn)了無鉛化。IPC-1066標磚就是無鉛裝配中有關元器件和設備中無鉛和其他可報告材料的幾號、符號和標識的標準。
該標準規(guī)定凡使用無鉛焊料，必須標識其SMT加工或PCBA加工中使用到的無鉛焊料的種類。所以，9類無鉛焊料的種類被規(guī)定出來。
這9種無鉛焊，即e1-e9，如下表所示
| 類型 | 規(guī)定 |
| e1 | 錫Sn 銀Ag 銅Cu 系列 |
| e2 | 其他錫合金--SnCu、SnAg、SnAgCuX |
| e3 | 純錫系列 Sn |
| e4 | 貴重金屬--Ag、Au、NiPd、NiPdAu、不含Sn |
| e5 | 錫鋅及SnZnX，不含Bi |
| e6 | 含Bi的焊錫 |
| e7 | 小于150℃的低溫焊錫，含In但不含Bi |
| e8、e9 | 目前尚未指定類別 |
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