PCB賈凡尼現(xiàn)象或賈凡尼效應(yīng)指兩種金屬由于電位差的緣故，通過介質(zhì)產(chǎn)生了電流，繼而產(chǎn)生了電化學(xué)反應(yīng)，電位高的陽極被氧化。

一、沉銀板的生產(chǎn)流程
除油→水洗→微蝕 →水洗→預(yù)浸→沉銀→抗氧化→水洗 →水平烘干

二、化學(xué)銀及賈凡尼效應(yīng)原理
眾所周知，化學(xué)沉銀的反應(yīng)機(jī)理非常簡單，即為簡單的金屬置換反應(yīng)，其反應(yīng)過程可以表達(dá)為：
Ag＋＋e-=Ag E=0.799
Cu+++ 2e-=Cu E=0.340
2Ag＋＋Cu=2Ag+Cu++ E=0.459

在正常條件下，由于銀與銅能發(fā)生置換反應(yīng)，由于不同金屬元素化學(xué)置換電動勢差異，低電勢元素會被高電勢元素所氧化（丟電子），而高電動勢元素得到電子而還原，在沉銀缸中，Ag離子在此反應(yīng)得到電子還原（2Ag+ + 2e →2Ag，半反應(yīng)電動勢E0=0.799volts）,銅被氧化丟電子（Cu-→Cu2++2e-，半反應(yīng)電動勢=0.340volts），這樣，銅的氧化和銀離子的還原同時進(jìn)行，形成均勻的鍍銀層，如上反應(yīng)式及圖1所示。然而，如果阻焊層和銅線路之間出現(xiàn)“縫隙”，縫隙里銀離子的供應(yīng)就會受限，阻焊層下面的銅可以被腐蝕為銅離子，為裂縫外的銅焊盤上的銀離子還原反應(yīng)提供電子（如圖 2 所示）。由于所需的電子數(shù)量與還原的銀離子數(shù)量成比例，賈凡尼效應(yīng)的強(qiáng)度隨暴露銅焊盤表面積及鍍銀層厚度而增加。

化學(xué)銀層經(jīng)過一定厚度的沉積，就可以實現(xiàn)對銅面的保護(hù)，順利完成焊接保護(hù)的使命，但是往往事與愿違。沉銀過程中并非一帆風(fēng)順，我們都知道PCB 表面經(jīng)過油墨印刷后才進(jìn)行表面涂覆處理，而油墨印刷后PCB 的銅面將會呈現(xiàn)另外一種景象。阻焊制程中由于顯影的作用油墨或多或少的存在側(cè)蝕，因此加工出來的油墨往往呈現(xiàn)下圖的形態(tài)：

這種形態(tài)的油墨結(jié)構(gòu)就提供了化銀所謂的“賈凡尼效應(yīng)”發(fā)生的良好環(huán)境。這種油墨的undercut 通常會形成狹小的裂縫，而裂縫中溶液無法交換，無法提供足夠的Ag 離子。但是在電解質(zhì)溶液中Cu 不斷的失去電子變成Cu 離子，而與此同時溶液中的Ag 離子又不斷的得到電子，沉積在裸露的銅面。直至溶液中Ag 離子得到電子與Cu 失去電子水平達(dá)到平衡，反應(yīng)才會終止。因此“賈凡尼”出現(xiàn)的位置表現(xiàn)為銀的厚度比正常位置厚。

三、沉銀板的賈凡尼效應(yīng)造成的主要缺陷及改善措施
沉銀板的賈凡尼效應(yīng)造成的主要缺陷為由于銅厚不足造成的開路，主要有以下兩種：
1.0 焊盤和被阻焊覆蓋的線路連接的頸部位置開路

對于此種賈凡尼效應(yīng)的風(fēng)險可以通過以下方法防止或減少：
（1）控制浸銀微蝕在要求的微蝕量內(nèi)；
（2）在設(shè)計中避免大的銅面和細(xì)小銅線路結(jié)合，增加淚滴設(shè)計；
（3）通過優(yōu)化阻焊前處理、曝光、固化、顯影工藝及使用抗化學(xué)阻焊油墨來提高阻焊油的結(jié)合力，避免出現(xiàn)側(cè)蝕或阻焊油墨脫落的現(xiàn)象；

2.0 盲孔在浸銀后出現(xiàn)空洞導(dǎo)致開路

對于此種賈凡尼效應(yīng)的風(fēng)險可以通過以下方法防止或減少：
（1）提高電鍍孔銅層均勻性和孔銅厚度；
（2）在保證客戶正常沉銀品質(zhì)的情況下，盡量減少沉銀前處理微蝕時間和沉銀時間；
（3）在前處理和沉銀槽液中安裝超聲波或噴流器也有很大改善作用；

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