在SMT加工檢測(cè)過程中，外觀檢測(cè)是必不可少的一個(gè)環(huán)節(jié)。

人們看到的錫鉛焊料的焊點(diǎn)是那么光亮，這主要是易于錫鉛焊料是共晶焊料并且錫鉛焊料沒有IMC。當(dāng)溫度高于183℃焊料成液態(tài)，而低于這個(gè)溫度就是固態(tài)。它就像單晶一樣，因此焊點(diǎn)光亮。

而無鉛焊料不一樣，通常無鉛合金不是共晶焊料，并且焊料內(nèi)存在不同的晶體成分。要知道，合金凝固時(shí)，每種元素相互共晶，并形成它們各自的熔點(diǎn)和凝固狀態(tài)。所以，外表呈現(xiàn)出來的就是粗糙無光澤。

還有，無鉛焊點(diǎn)是多遠(yuǎn)的共晶體，根據(jù)光的漫射原理，無鉛焊點(diǎn)不會(huì)反光亮而呈現(xiàn)“橘皮”形狀。此外，焊料在凝固時(shí)還伴有體積收縮，其收縮率大約為4%。體積的縮小大部分是出現(xiàn)在焊料最后凝固的地方。通常在這些地方容易出現(xiàn)熔化溫度最低的共晶晶粒。體積縮小往往也是焊點(diǎn)中出現(xiàn)微裂紋的原因。

因此在無鉛焊接種，焊點(diǎn)沒有光澤或者灰暗，并會(huì)出現(xiàn)同一塊電路板的焊點(diǎn)之間灰暗程度或光澤程度不同，這些均是正常的現(xiàn)象，而不應(yīng)當(dāng)把它當(dāng)成缺陷來看待。在再流焊過程中，適當(dāng)快速冷卻時(shí)可以減少各種晶粒尺寸，這對(duì)增加焊點(diǎn)的光亮是有好處的。

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