一般我們較?？吹降腟MT貼片方式都是一個(gè)蘿卜一個(gè)坑，就是一塊地只能有一家透天的平房，不過近來電子零件封裝的技術(shù)日新月異，再加上尺寸被要求越做越小，所以也常?？吹接欣秒娐份d板打上零件后再當(dāng)成一般的SMD零件貼在最后的電路板上，如LGA封裝就屬于這類的技術(shù)，另外在零件上面再打上另一顆零件也時(shí)有所聞， 比較常聽到的是BGA零件上頭再打上另一顆BGA，俗稱為這樣的封裝技術(shù)為PoP(Package on Package)，就類似蓋大樓，一塊地上面可以蓋兩層樓以上。

不過現(xiàn)在還有一種新的SMT貼片加工工藝稱為CoC(Chip on Chip)，既然BGA上面可以打上另一顆BGA，那小電容或小電阻這類Small Chip是否也可以使用SMT機(jī)器達(dá)到自動(dòng)「迭焊」的工藝目的呢？

BGA要做PoP工藝通常是來自于BGA零件商的需求，所以BGA封裝的正上面會(huì)再長(zhǎng)出許多焊墊(bump)給另一顆BGA來焊接之用，而且BGA本身就會(huì)帶有錫球(solder ball)，所以SMT機(jī)器不需要做什么特別的調(diào)整就可以把PoP的T/P(Top Package)上BGA打到B/P(Bottom Package)下BGA的上方， 而且焊接只要調(diào)整好回焊爐溫，其成功率非常高?？墒且话愕男‰娮?電容/電感(small chip)上面并沒有足夠的焊料可以用來焊接兩顆小零件，所以如何把錫膏印刷在兩顆零件的中間就成了一大難題，不過辦法總是人想出來的，真的非常佩服這些工程師。

CoC的目的：就是做L/C/R零件并聯(lián)，一般來說電阻跟電阻迭焊并聯(lián)的機(jī)會(huì)不大，電容與電容迭焊并聯(lián)的話可以增加電容值，有些大電容的零件可能太貴或根本買不到，就可以考慮并聯(lián)電容。 零外RC并聯(lián)或LC并聯(lián)則有功能上的需求。
CoC的實(shí)行方法：純粹考慮使用SMT做自動(dòng)化焊接，不考慮人工手焊，SMT機(jī)器有可能需要改機(jī)，可以請(qǐng)SMT廠商修改程序來實(shí)現(xiàn)，參考上面的圖說，B/C(Bottom Chip)為「下」零件，T/C(Top Chip)為「上」零件，一開始的時(shí)候分別在B/C及T/C的焊墊都印上錫膏，將B/C及T/C都給打到電路板上各自的位置，接著是重點(diǎn)， 然后用SMT機(jī)器的吸嘴把T/C的零件再?gòu)碾娐钒迳衔∑饋聿⒅氐诺紹/C的上面，這時(shí)候T/C的端點(diǎn)上應(yīng)該會(huì)沾到了一些原本印刷在電路板上的錫膏，就是要用這些錫膏來把B/C與T/C零件焊接在一起，所以重點(diǎn)除了要調(diào)整SMT機(jī)器的取放程序之外，原本印刷在T/C的錫膏量可能也需要做優(yōu)化調(diào)整。

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