一、PCB的設計要求：

PCB至少需預留5mm以上的板邊供波峰焊的鏈條(gripper)使用以及PCBA置入料架(magazine)時支撐使用。

PCB的板厚最好要有1.6mm以上，這樣過爐時比較不會發(fā)生板彎(warpage)及溢錫(overflow)的問題。

所有焊墊的間隙距離建議要在1.0mm以上以避免焊點互相短路。

二、零件及Layout要求：

SMD零件種類及SMD零件的方向必須符合波峰焊的要求。 (一般來說SMD零件需垂直于板子行進的方向)

電路板的波峰焊面僅允許0603(含)尺寸以上SMD零件、SOT、SOP、QFP ... 等零件，其他如BGA、PLCC、QFN、連接器、變壓器(transformer)、0402(含)尺寸以下零件不可以放置于波鋒焊面。

插件零件必須全部設計在第一面且插件零件的方向必須符合波峰焊的要求。 (排pin必須平行于板子行進的方向)

PCB上面的零件不可以過重，以避免因為重力而壓彎電路板的情形發(fā)生。

三、制程要求：

波鋒焊錫面的所有SMD零件必須點紅膠以避免掉落于波峰焊錫爐內(nèi)。

某些不能沾錫的焊墊(如按鍵接觸線路、金手指)不建議設計在波峰焊錫接觸面(第二面)。

少數(shù)不能沾錫的焊墊可以設計在錫爐接觸面，但必須用不會殘膠的高溫膠帶黏貼過波鋒焊，完成后還要移除膠帶，應盡量不要這樣設計以減少工時(labor)

所有的插件零件建議使用短腳作業(yè)過波峰焊以避免短路問題，建議零件腳長不可超過2.54mm。

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