氮氣屬于惰性氣體的一種,不易與金屬產(chǎn)生化合物,也可以避免空氣中的氧氣與金屬產(chǎn)生氧化的反應,回焊爐加氮氣的優(yōu)點如下:
1、可以讓錫膏的表面張力變小,利于爬錫。
2、可以降低氧化,讓PCB的第二面在第一面過爐時不易氧化,利于二次回焊,可以產(chǎn)生較好的焊接,也可以減少空洞的產(chǎn)生。
3、減少空洞率(void)。 因為錫膏或焊墊的氧化降低,空洞自然就減少了。
4、另外,現(xiàn)在也有研發(fā)在波焊爐中加氮氣,優(yōu)點是可以降低液態(tài)錫槽氧化的速度,因為長期處與液態(tài)的錫與空氣中接觸后會形成錫渣,有些較細小的錫渣會隨著涌錫附著在PCB的表面,若是剛好連在兩個錫點之間就會形成短路。 另一個優(yōu)點是可以增加插腳零件的吃錫率,因為錫的表面張力變小,利于爬錫。 不過,氮氣也不便宜就是了,而且波焊對氮氣的消耗量比貼焊還大。
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